Vorbereitung Teil 1
Filmherstellung
Filmmaterial zuschneiden
(Ne-Cut)
Film einlegen
(FILMSTAR)
Gerberdaten zu Bitmap
konvertieren und arrangieren
(PC)
Fotoplotter starten
(FILMSTAR)
Film entwickeln, fixieren,
wässern, trocknen
(Dunkelkammer)
Film kontrollieren
(Leuchtpult)
Film vereinzeln
(Ne-Cut)
Film
Vorbereitung Teil 2
Innenlagenherstellung
bei mehr als 2 Lagen
Rohmaterial zuschneiden
(Ne-Cut)
CNC-Passlochbohren auf
Innenlage + Prepregs + Außenlage
(BUNGARD CCD)
Bürsten der Innenlagen
(RBM 402KF/RBM300)
Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)
Vakuumbelichten
(EXP 3040 LED/HELLAS LED)
Sprühentwickeln
(DL500D/SPLASH)
Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)
Strippen des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)
doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM300)
Verstiften der Passlöcher
(FAVORIT)
Verpressen
(RMP 210)
Durchkontaktierung
allgemein
CNC-Bohren
(BUNGARD CCD)
doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM 300)
Durchkontaktieren
(COMPACTA)
doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM 300)
Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)
Vakuumbelichten
(EXP 3040 LED/HELLAS LED)
Sprühentwickeln
(DL 500D/SPLASH)
Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)
Strippen des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)
chemisch Verzinnen
(Bungard Fotoschale/SPLASH CENTER)
doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF)
Laminieren des Lötstopplacks
(RLM 419p)
Belichten des Lötstopplacks
(EXP 3040 LED/HELLAS LED)
Entwickeln des Lötstopplacks
(DL 500D/SPLASH)
Aushärten des Lötstopplacks
(EXP 3040 LED/HELLAS LED/Ofen)
CNC-Kerbritzen oder Fräsen
(Bungard CCD)
![Image](/images/linien/Isoline_L1_rechts.jpg)
Isolationline Level 1
![Image](/images/linien/Basis_L1_rechts.jpg)
Basisline Level 1
Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
![Image](/images/linien/Basis_L2_rechts.jpg)
Basisline Level 2
Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
![Image](/images/linien/Basis_L3_rechts.jpg)
Basisline Level 3
Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
![Image](/images/linien/Comfort_L3_rechts.jpg)
Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
![Image](/images/linien/Comfort_L3_rechts.jpg)
Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
![Image](/images/linien/Profi_L3_rechts.jpg)
Bungard Profiline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
![Image](/images/linien/Upgrade_Multil_rechts.jpg)
Upgrade Multilayerfertigung
Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
![Image](/images/linien/rmp.jpg)
Ablaufdiagramm Multilayer komplett
![Image](/images/linien/Upgrade_Film_rechts.jpg)
Bungard Upgrade Filmherstellung
erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit
![Image](/images/linien/Upgrade_A1.jpg)
Upgrade Abwasserbehandlung 1
IONEX A oder B
![Image](/images/linien/Upgrade_A2.jpg)
Upgrade Abwasserbehandlung 2
IONEX KA oder KB