Leiterplatten wie unter Level 1 - zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck

zustätzlich in Level2

Fotobeschichtetes Basismaterial - Bungard Basisline 2 - Leiterplattenherstellung mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Original Bungard
positiv fotobeschichtete Platte

Fotobeschichtetes Basismaterial - Bungard Basisline 2 - Leiterplattenherstellung mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)

CNC Fräsbohrplotter CCD2 - Bungard Basisline 2 - Leiterplattenherstellung mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Vakuum Belichtung
(HELLAS)

Belichtungsgerät Hellas - Bungard Basisline 2 - Leiterplattenherstellung mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Entwickeln (Tauchbad)
+ Spülen
+ Sprühätzen
+ chemische Verzinnung
+ Abquetschtrocknen
(alles im SPLASH CENTER)

Sprühätzgerät Splash Center - Bungard Basisline 2 - Leiterplattenherstellung mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

mechanische
Durchkontaktierung
(FAVORIT)

Durchkontaktierungspresse Favorit - Bungard Basisline 2 - Leiterplattenherstellung mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Laminieren der
Lötstoppmaske
(RLM 419p)

Trockenresist Laminator RLM - Bungard Basisline 2 - Leiterplattenherstellung mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Vakuumbelichtung
der Lötstoppmaske
(HELLAS)

Belichtungsgerät Hellas - Bungard Basisline 2 - Leiterplattenherstellung mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Sprühentwickeln
der Lötstoppmaske
(SPLASH D)

Ätzmaschine Splash D - Bungard Basisline 2 - Leiterplattenherstellung mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Aushärten der Lötstoppmaske
(HELLAS oder Heißluftofen)

Belichtungsgerät Hellas - Bungard Basisline 2 - Leiterplattenherstellung mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Systemeigenschaften:

Wie unter Level 1, jedoch zusätzlich:

  • Laminator für Lötstoppmasken-Auftrag + SPLASH zum Entwickeln (= 2 zusätzliche Maschinen)
  • für Positionsdruck werden die Schritte Laminieren, Belichten und Entwickeln einfach mit blauem
  • Tentingresist wiederholt.
  • Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 50 bis 120 min (abhängig von der Zahl der Bohrungen bzw. der Durchkontaktierungen)
  • Maximale Kapazität: 6 m² / 8 h
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Isolationline Level 1

Leiterbahnerstellung durch Isolationsfräsen und mechanischer Durchkontaktierung
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Basisline Level 1

Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

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Basisline Level 2

Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck

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Basisline Level 3

Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung

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Comfortline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert

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Comfortline Level 3 XL

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für

Plattenformat 300 x 400!

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Bungard Profiline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck

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Upgrade Multilayerfertigung

Innenlagenherstellung und Stapelverpressung

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Ablaufdiagramm Multilayer komplett

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Bungard Upgrade Filmherstellung

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Upgrade Abwasserbehandlung 1

IONEX A oder B

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Upgrade Abwasserbehandlung 2

IONEX KA oder KB