ORIGINAL BUNGARD - Bungard Elektronik GmbH & Co.KG

Verbrauchsmaterial

Chemikalien und Zubehör

Original Bungard Verbrauchsmaterial ist auch in unserem Online-Shop erhältlich!

Fotoresistentferner

Der Versuch, den Fotolack mit Lösemitteln wie Alkoholen oder Ketonen von der Platine zu entfernen, hinterlässt oft kaum sichtbare Restschleier (die besonders die Abscheidung von chemisch Zinn verhindern) und ist u. U. mit einer erheblichen Geruchsbelästigung verbunden. Diese Gründe sprechen für die Verwendung unseres alkalischen Fotoresistentferners. Binnen weniger Minuten entfernt er sicher und ohne manuelles Zutun den Fotoresist von der Platte. Danach wird diese mit kaltem Wasser gespült und in Neutralisationsmittel getaucht - Und schon steht einer professionellen Weiterverarbeitung Ihrer Leiterplatte nichts mehr im Wege! Ansatz: 50-100 g/l Wasser. Lieferform 250g-Beutel.

Spezialentwickler für ALUCOREX®

Dieser Entwickler ist seit längerem identisch mit dem Entwickler für fotopositiv beschichtete Platten Lieferform: 1 Beutel f. 1 Liter Wasser.

Entwickler für positiv fotobeschichtete Platten

Dieser Entwickler ist in spezielle Alu-PE-Verbundbeutel verpackt und für den Ansatz in 1 Liter Wasser von Zimmertemperatur vorgesehen. Der ungelöste Entwickler ist in den Beuteln unbegrenzt, der gelöste Entwickler in geschlossenen Behältern einige Wochen, in der offenen Schale jedoch nur wenige Stunden lagerfähig. Lieferform 1 Beutel f. 1 Liter Wasser.

Entwickler für negativ fotobeschichtetes Basismaterial

Zur Verarbeitung von wässrig-alkalischem Negativ-Festresist wird üblicherweise temperierte Natriumcarbonat-Lösung verwendet. Auch der von uns angebotene Entwickler besteht aus diesem Produkt. Die Lieferformen als Beutel für ein und für zehn Liter entsprechen der Anwendung entweder als frisch angesetzte, warme Lösung in der Schale oder als Maschinenfüllung. Lieferform 1 Beutel f. 1 Liter Wasser 1 Beutel f. 10 Liter Wasser.

Natriumpersulfat

Dieses Produkt empfiehlt sich ausschließlich für das Ätzen in Küvetten. Die Ätztemperatur sollte 40 - 50 °C betragen. Wegen der geringen Ätzgeschwindigkeit von nur 7 - 1.4 µm / min. liegt auch die Kupferaufnahme in der Praxis unter 30 g / l. Die Ansatzmenge beträgt 200-250 g / l Wasser. Lieferform 1 kg-Beutel .

Eisen-III-Chlorid

Wir empfehlen dieses Ätzmittel zur Verwendung in unseren Maschinen. Seit Anfang 2012 ist Eisen-III-Chlorid nicht mehr als 56%iges Granulat erhältlich. Als Alternative bieten wir Ihnen 40%-ige Lösung Eisen-III-Chlorid in 1-Liter-, 5-Liter- und 25-Liter-Gebinden an. Die Kupferaufnahme liegt bei mehr als 50 g / l Cu, die Ätzgeschwindigkeit beträgt 30 - 10 µm / min. Das Ätzmittel arbeitet - anders als Natriumpersulfat - auch im kalten Zustand zufriedenstellend. Die beste Leistung erzielt es jedoch bei 40 - 50 °C. Eisenchlorid neigt zur Schlammbildung. Dies kann durch Zugabe geringer Mengen von Salzsäure zum verbrauchten (nie zum frischen) Ätzmittel verhindert werden.

Sie können die 40%-ige Lösung durch Zugabe von 450ml Wasser pro Liter auf 30 Gewichtsprozent verdünnen. Bei unseren Tests erzielten wir die höchste Ätzrate mit 30%-iger Lösung.

Fleckentferner RX 3

Entfernt Eisen-Chlorid-Flecken
Anwendung:
100 bis 250 g Pulver unter Rühren in 5 Liter Wasser vollständig lösen. Das Pulver löst sich in warmen Wasser besser auf. Bewahren Sie die frische Lösung in einem gut verschlossenem Gefäß auf. Legen Sie den zu säubernden Gegenstand bzw. das Kleidungsstück in die Flüssigkeit und lassen Sie diese ca. 10 Minuten einwirken, bis die Flecken nicht mehr sichtbar sind. Kleidungsstücke danach gründlich ausspülen und in der Waschmaschine waschen.
Um gezielt einzelne Flecken zu entfernen, kann auch eine geringe Menge Pulver direkt auf die betroffenen Stellen aufgetragen und mit Wasser gut angefeuchtet werden. Die Wirkung wird durch Reiben mit einem feuchten Schwamm verbessert. Bei der Arbeit Schutzhandschuhe tragen!
Dose nach Entnahme sofort verschließen! Klumpenbildung durch Aufnahme von (Luft-) Feuchtigkeit! Nicht stürzen, nicht werfen!

Chemische Verzinnung SUR-TIN

SUR-TIN schützt und konserviert die Kupferflächen Ihrer Schaltung. Durch einfaches Eintauchen in die Lösung erzielt man innerhalb ca. 2 Minuten auf dem blanken Kupfer einen gleichmäßigen, gut haftenden und gut lötbaren Zinnniederschlag. Ansatz: Nacheinander werden alle drei Bestandteile von SUR-TIN vollständig in 2.5 Liter Wasser gelöst. Ein Satz SUR-TIN reicht für etwa 2-3 m² Platinenmaterial. Lieferform 1 Satz f. 2,5 Liter Wasser.

Filme und Chemie für Bungard Filmstar

Für den Einsatz im Bungard Filmstar können Sie von uns speziell abgestimmte Fotofilme und Fotochemie namhafter Hersteller beziehen.

Gelblichtfilterfolie

Einige Materialien und Verfahren reagieren empfindlich auf UV-Licht. Um ein unbeabsichtigtes Belichten z. B. Unseres Basismaterials oder des Tentingresistes oder der Lötstoppmaske zu verhindern, sollten Lampen und Fenster mit einer UV-Filterfolie versehen werden. Diese können Sie entweder als Zuschnitte von einer Rolle oder als 1.20 m lange UV-Filterhüllen für Leuchtstoffröhren beziehen.

Tentingresist

Wir liefern Ihnen einen hochauflösenden Trockenfilm als Ätzresist für unseren Laminator RLM 419 p. Die Rollen haben eine Breite von 304 mm und eine Länge von 25 m oder 152 m. Der 38 μm starke Tentingätzresist ist zwischen eine Trenn- und eine Abdeckschutzfolie eingebettet. Die Folie wird mit UV-Strahlen gehärtet und anschließend die nicht belichteten Flächen alkalisch ausentwickelt.

Lötstoppmaske

Professioneller Schutz für Ihre Leiterplatte! Wir liefern Ihnen einen hochauflösenden Trockenfilm für unseren Laminator RLM 419 p. Die Rollen haben eine Breite von 305 mm und eine Länge von 25 m oder 76 m. Die 75 μm starke Lötstoppmaske ist zwischen eine Trenn- und eine Abdeckschutzfolie eingebettet. Die Folie wird mit UV-Strahlen gehärtet und anschließend die nicht belichteten Flächen alkalisch ausentwickelt. Nach dem Entwickeln sollte die Lötstoppmaske entweder im Belichter oder in einem speziellen Ofen durchgehärtet werden.

Referenzstifte für CCD

Neben Klemm-, Spann- oder Vakuumfixierung haben Sie die Möglichkeit, Ihre Platinen mittels Fixiernieten auf der CCD festzuspannen. Dies ist besonders praktisch beim Isolationsfräsen von zweiseitigen Platinen. In unserer Software IsoCam können Sie die Platine virtuell über die Fixiernieten drehen, genauso wie Sie es zum Fräsen der Rückseite auf der Maschine in echt machen. So stellen Sie 100% sicher, dass die Rückseite zu Bohrlöchern und Vorderseite passt.

Fixierstifte für Hellas/Filmstar

Beim Belichten von Leiterplatten müssen Belichtungslayout und Bohrlöcher zueinander in Übereinstimmung gebracht werden. Eine sichere und einfache Möglichkeit bieten die speziellen Fixierstifte von Bungard. In die Leiterplatte werden Referenzlöcher gebohrt, dazu passende Targets finden sich auf den Layouts. Mit dem Bungard Film Punch stanzen Sie die Targets im Layout und können anschließend das Layout mittels der Fixierstifte passend auf der gebohrten Platine befestigen. Das Verfahren ist auch für doppelseitige Belichtung geeignet.

Chemikalien zur Durchkontaktierung

Unsere Chemie für die galvanische Durchkontaktierung mit der Compacta zeichnet sich durch besondere Robustheit und Prozesssicherheit aus. Sie benötigt weniger Bäder als herkömmliche Chemie.

Informationen zu weiteren Chemikaliensätze für Oberflächen (z. B. Ormecon-Zinn und chem. Nickel-Gold) oder Multilayer ( z. B. Desmear und Sealbond) erhalten Sie auf Anfrage.

Zu allen von uns gelieferten Chemikalien halten wir Sicherheitsdatenblätter bereit. Diese können Sie sich im Kundenbereich herunterladen.

Fotoresistentferner
Fotoresistentferner
Der Versuch, den Fotolack mit Lösemitteln wie Alkoholen oder Ketonen von der Platine zu entfernen, hinterlässt oft kaum sichtbare Restschleier (die besonders die Abscheidung von chemisch Zinn verhindern) und ist u. U. mit einer erheblichen Geruchsbelästigung verbunden. Diese Gründe sprechen für die Verwendung unseres alkalischen Fotoresistentferners. Binnen weniger Minuten entfernt er sicher und ohne manuelles Zutun den Fotoresist von der Platte. Danach wird diese mit kaltem Wasser gespült und in Neutralisationsmittel getaucht - Und schon steht einer professionellen Weiterverarbeitung Ihrer Leiterplatte nichts mehr im Wege! Ansatz: 50-100 g/l Wasser. Lieferform 250g-Beutel.
Spezialentwickler für ALUCOREX®
Spezialentwickler für ALUCOREX® - Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
Dieser Entwickler ist seit längerem identisch mit dem Entwickler für fotopositiv beschichtete Platten Lieferform: 1 Beutel f. 1 Liter Wasser.
Entwickler für positiv fotobeschichtete Platten
Entwickler für positiv fotobeschichtete Platten - Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
Dieser Entwickler ist in spezielle Alu-PE-Verbundbeutel verpackt und für den Ansatz in 1 Liter Wasser von Zimmertemperatur vorgesehen. Der ungelöste Entwickler ist in den Beuteln unbegrenzt, der gelöste Entwickler in geschlossenen Behältern einige Wochen, in der offenen Schale jedoch nur wenige Stunden lagerfähig. Lieferform 1 Beutel f. 1 Liter Wasser.
Entwickler für negativ fotobeschichtetes Basismaterial
Entwickler für negativ fotobeschichtetes Basismaterial
Zur Verarbeitung von wässrig-alkalischem Negativ-Festresist wird üblicherweise temperierte Natriumcarbonat-Lösung verwendet. Auch der von uns angebotene Entwickler besteht aus diesem Produkt. Die Lieferformen als Beutel für ein und für zehn Liter entsprechen der Anwendung entweder als frisch angesetzte, warme Lösung in der Schale oder als Maschinenfüllung. Lieferform 1 Beutel f. 1 Liter Wasser 1 Beutel f. 10 Liter Wasser.
Natriumpersulfat
Natriumpersulfat - Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
Dieses Produkt empfiehlt sich ausschließlich für das Ätzen in Küvetten. Die Ätztemperatur sollte 40 - 50 °C betragen. Wegen der geringen Ätzgeschwindigkeit von nur 7 - 1.4 µm / min. liegt auch die Kupferaufnahme in der Praxis unter 30 g / l. Die Ansatzmenge beträgt 200-250 g / l Wasser. Lieferform 1 kg-Beutel .
Eisen-III-Chlorid
Eisen-III-Chlorid - Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
Wir empfehlen dieses Ätzmittel zur Verwendung in unseren Maschinen. Seit Anfang 2012 ist Eisen-III-Chlorid nicht mehr als 56%iges Granulat erhältlich. Als Alternative bieten wir Ihnen 40%-ige Lösung Eisen-III-Chlorid in 1-Liter-, 5-Liter- und 25-Liter-Gebinden an. Die Kupferaufnahme liegt bei mehr als 50 g / l Cu, die Ätzgeschwindigkeit beträgt 30 - 10 µm / min. Das Ätzmittel arbeitet - anders als Natriumpersulfat - auch im kalten Zustand zufriedenstellend. Die beste Leistung erzielt es jedoch bei 40 - 50 °C. Eisenchlorid neigt zur Schlammbildung. Dies kann durch Zugabe geringer Mengen von Salzsäure zum verbrauchten (nie zum frischen) Ätzmittel verhindert werden.

Sie können die 40%-ige Lösung durch Zugabe von 450ml Wasser pro Liter auf 30 Gewichtsprozent verdünnen. Bei unseren Tests erzielten wir die höchste Ätzrate mit 30%-iger Lösung.

Fleckentferner RX 3
Fleckentferner RX 3 - Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
Entfernt Eisen-Chlorid-Flecken
Anwendung:
100 bis 250 g Pulver unter Rühren in 5 Liter Wasser vollständig lösen. Das Pulver löst sich in warmen Wasser besser auf. Bewahren Sie die frische Lösung in einem gut verschlossenem Gefäß auf. Legen Sie den zu säubernden Gegenstand bzw. das Kleidungsstück in die Flüssigkeit und lassen Sie diese ca. 10 Minuten einwirken, bis die Flecken nicht mehr sichtbar sind. Kleidungsstücke danach gründlich ausspülen und in der Waschmaschine waschen.
Um gezielt einzelne Flecken zu entfernen, kann auch eine geringe Menge Pulver direkt auf die betroffenen Stellen aufgetragen und mit Wasser gut angefeuchtet werden. Die Wirkung wird durch Reiben mit einem feuchten Schwamm verbessert. Bei der Arbeit Schutzhandschuhe tragen!
Dose nach Entnahme sofort verschließen! Klumpenbildung durch Aufnahme von (Luft-) Feuchtigkeit! Nicht stürzen, nicht werfen!
Chemische Verzinnung SUR-TIN
Chemische Verzinnung SUR-TIN - Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
SUR-TIN schützt und konserviert die Kupferflächen Ihrer Schaltung. Durch einfaches Eintauchen in die Lösung erzielt man innerhalb ca. 2 Minuten auf dem blanken Kupfer einen gleichmäßigen, gut haftenden und gut lötbaren Zinnniederschlag. Ansatz: Nacheinander werden alle drei Bestandteile von SUR-TIN vollständig in 2.5 Liter Wasser gelöst. Ein Satz SUR-TIN reicht für etwa 2-3 m² Platinenmaterial. Lieferform 1 Satz f. 2,5 Liter Wasser.
Filme und Chemie für Bungard Filmstar
Filme und Chemie für Bungard Filmstar - Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
Für den Einsatz im Bungard Filmstar können Sie von uns speziell abgestimmte Fotofilme und Fotochemie namhafter Hersteller beziehen.
Gelblichtfilterfolie
Gelblichtfilterfolie - Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
Einige Materialien und Verfahren reagieren empfindlich auf UV-Licht. Um ein unbeabsichtigtes Belichten z. B. Unseres Basismaterials oder des Tentingresistes oder der Lötstoppmaske zu verhindern, sollten Lampen und Fenster mit einer UV-Filterfolie versehen werden. Diese können Sie entweder als Zuschnitte von einer Rolle oder als 1.20 m lange UV-Filterhüllen für Leuchtstoffröhren beziehen.
Tentingresist
Tentingresist - Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
Wir liefern Ihnen einen hochauflösenden Trockenfilm als Ätzresist für unseren Laminator RLM 419 p. Die Rollen haben eine Breite von 304 mm und eine Länge von 25 m oder 152 m. Der 38 μm starke Tentingätzresist ist zwischen eine Trenn- und eine Abdeckschutzfolie eingebettet. Die Folie wird mit UV-Strahlen gehärtet und anschließend die nicht belichteten Flächen alkalisch ausentwickelt.
Lötstoppmaske
Lötstoppmaske - Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
Professioneller Schutz für Ihre Leiterplatte! Wir liefern Ihnen einen hochauflösenden Trockenfilm für unseren Laminator RLM 419 p. Die Rollen haben eine Breite von 305 mm und eine Länge von 25 m oder 76 m. Die 75 μm starke Lötstoppmaske ist zwischen eine Trenn- und eine Abdeckschutzfolie eingebettet. Die Folie wird mit UV-Strahlen gehärtet und anschließend die nicht belichteten Flächen alkalisch ausentwickelt. Nach dem Entwickeln sollte die Lötstoppmaske entweder im Belichter oder in einem speziellen Ofen durchgehärtet werden.
Referenzstifte für CCD
Referenzstifte für CCD - Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
Neben Klemm-, Spann- oder Vakuumfixierung haben Sie die Möglichkeit, Ihre Platinen mittels Fixiernieten auf der CCD festzuspannen. Dies ist besonders praktisch beim Isolationsfräsen von zweiseitigen Platinen. In unserer Software IsoCam können Sie die Platine virtuell über die Fixiernieten drehen, genauso wie Sie es zum Fräsen der Rückseite auf der Maschine in echt machen. So stellen Sie 100% sicher, dass die Rückseite zu Bohrlöchern und Vorderseite passt.
Fixierstifte für Hellas/Filmstar
Fixierstifte für Hellas/Filmstar - Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
Beim Belichten von Leiterplatten müssen Belichtungslayout und Bohrlöcher zueinander in Übereinstimmung gebracht werden. Eine sichere und einfache Möglichkeit bieten die speziellen Fixierstifte von Bungard. In die Leiterplatte werden Referenzlöcher gebohrt, dazu passende Targets finden sich auf den Layouts. Mit dem Bungard Film Punch stanzen Sie die Targets im Layout und können anschließend das Layout mittels der Fixierstifte passend auf der gebohrten Platine befestigen. Das Verfahren ist auch für doppelseitige Belichtung geeignet.
Chemikalien zur Durchkontaktierung
Chemikalien zur Durchkontaktierung - Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
Unsere Chemie für die galvanische Durchkontaktierung mit der Compacta zeichnet sich durch besondere Robustheit und Prozesssicherheit aus. Sie benötigt weniger Bäder als herkömmliche Chemie.

Informationen zu weiteren Chemikaliensätze für Oberflächen (z. B. Ormecon-Zinn und chem. Nickel-Gold) oder Multilayer ( z. B. Desmear und Sealbond) erhalten Sie auf Anfrage.

Zu allen von uns gelieferten Chemikalien halten wir Sicherheitsdatenblätter bereit. Diese können Sie sich im Kundenbereich herunterladen.