Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck

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Zuschnitt
des Rohmaterials
(Ne-Cut)

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CNC-Passlochbohren auf
Innenlage
+ Prepregs
+ Außenlage
(BUNGARD CCD

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doppelseitiges Bürsten der Innenlage
(RBM 402KF/RBM300)

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Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)

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Vakuumbelichten
(EXP 8000/HELLAS)

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Sprühentwickeln
(DL 500 D/SPLASH D)

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Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)

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Strippen
des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)

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doppelseitiges Bürsten der Innenlage
(RBM 402KF/RBM300)

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Verstiften der Passlöcher
(FAVORIT)

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Verpressen
(RMP 210)

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Systemeigenschaften:

  • Wie Level 3 jedoch zusätzlich: Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
  • 4, 6, 8, 12 oder 24  Lager möglich (theoretisch bis zu 100 Lagen !!)
  • Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
  • Gesamtprozessdauer: abhängig vom Prepreg und Linie – ca. 4,5 Stunden
  • maximaler Durchsatz: abhängig vom Prepreg und Linie – max. 0,8m² / 8h
  • maximales Plattenformat: 210 x 300 mm bzw. 300x400mm (RMP 3545)
  • Nur 2 Maschinen zusätzlich!
  • Jederzeit modular aufrüstbar mit Filmherstellung, Oberflächen- oder Abwasserpaket!
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Isolationline Level 1

Leiterbahnerstellung durch Isolationsfräsen und mechanischer Durchkontaktierung
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Basisline Level 1

Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

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Basisline Level 2

Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck

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Basisline Level 3

Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung

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Comfortline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert

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Comfortline Level 3 XL

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für

Plattenformat 300 x 400!

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Bungard Profiline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck

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Upgrade Multilayerfertigung

Innenlagenherstellung und Stapelverpressung

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Ablaufdiagramm Multilayer komplett

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Bungard Upgrade Filmherstellung

erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit

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Upgrade Abwasserbehandlung 1

IONEX A oder B

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Upgrade Abwasserbehandlung 2

IONEX KA oder KB