ORIGINAL BUNGARD - Bungard Elektronik GmbH & Co.KG

Verbrauchsmaterial

Sondermaterial

Neben unseren Standardprodukten bieten wir auch Material für einige Sonderanwendungen an.
Sollte für Ihre Anwendung kein passendes Produkt finden, dann sprechen Sie uns bitte an.
Original Bungard Verbrauchsmaterial ist auch in unserem Online-Shop erhältlich!

Gravurplatten

Eloxiertes Aluminium, Gravurqualität Format ca.  500 x 1000 x 1.5 mm, lieferbar in natur und schwarz.

Techn. Glashartgewebe

Ohne Kupferauflage, ohne Fotobeschichtung im Format 510 x 1150 x 1.55 mm.

Bohrunterlagen

Unterlagen für das Bohren von Leiterplatten z. B. mit der Bungard CCD sind in folgenden Formaten lieferbar:
  • 500 x 1000 x 2.5 mm
  • 500 x 1000 x 6 mm
  • 245 x 330 x 6 mm
Für die Multilayerherstellung haben wir Prepregs (250 x 350 x 0.2 mm), Decklagen (FR4 250 x 350 x 0.3 mm 18/00), Innenlagen (FR4 250 x 350 x 0.5 mm 18/18) und Trennfolien im Sortiment (Gebindegröße bei Prepregs und Trennfolie je 50 St.)

Teflon

Aufgrund der Materialvielfalt im Hochfrequenzbereich verzichten wir für Sie auf eine teure umfangreiche Lagerhaltung in diesem Segment. Gerne beschichten wir Ihr spezifisches Material als Lohnauftrag.

Multilayer

(Gebindegröße bei Prepregs und Trennfolie je 50 St.)

Prepregs 250 x 350 x 0.2 mm
FR4 250 x 350 x 0.3 mm 18/00
FR4 250 x 350 x 0.5 mm 18/18
Trennfolie

Kupfer kaschiertes Basismaterial

FR4, CEM 1, FR2, ohne Fotobeschichtung - Freigaben wie bei fotobeschichtetem Material.
Die Kupferoberfläche ist pressblank, aber nicht gebürstet.

FR 4, Tafelgröße 510 x 1150 mm,
  • Dicke 0.5 mm Kupferauflage 18µm, 35µm und 70 µm einseitig oder zweiseitig
  • Dicke 0.8 mm Kupferauflage 18µm und 35µm einseitig oder zweiseitig
  • Dicke 1.5 mm Kupferauflage 5µm einseitig, 18µm, 35µm, 70 und 105µm einseitig oder zweiseitig
  • Dicke 2.0 mm Kupferauflage 35µm und 70 einseitig oder zweiseitig
  • Dicke 2.5 mm  Kupferauflage 35µm und 70 einseitig oder zweiseitig
CEM1, Tafelgröße 510 x 1150 mm,
  • Dicke 1.5 mm Kupferauflage 35µm einseitig
FR2, Tafelgröße 500 x 1000 mm,
  • Dicke 1.5 mm Kupferauflage 35µm einseitig oder zweiseitig
FR2 ist ideal geeignet für Isolationsfräsanwendungen, da Standzeit von Fräsern und Bohrern erheblich länger!

FR4 Dünnlaminat

in 0.125 mm und 0.2 mm Stärke
Für semiflexible Anwendungen und für Multilayeraufbauten!
Das Bungard-Semiflex-Basismaterial vereint die Vorteile der einfachen Bearbeitung des Bungard Standardbasismaterials mit den Vorteilen der Flexibilität für spezielle Anwendungen.

Plattenformate:
  • 100 x 160 mm 35 μm Cu
  • 210 x 300 mm 35 μm Cu
  • 510 x 1150 mm 35 μm Cu
Bitte beachten Sie, dass
100 x 160 mm nur in Gebinden von 35 und
210 x 300 mm nur in Gebinden von 8 Platinen abgeben werden.
Bohrunterlagen

Unterlagen für das Bohren von Leiterplatten z. B. mit der Bungard CCD sind in folgenden Formaten lieferbar:

  • 500 x 1000 x 2.5 mm
  • 500 x 1000 x 6 mm
  • 245 x 330 x 6 mm

Für die Multilayerherstellung haben wir Prepregs (250 x 350 x 0.2 mm), Decklagen (FR4 250 x 350 x 0.3 mm 18/00), Innenlagen (FR4 250 x 350 x 0.5 mm 18/18) und Trennfolien im Sortiment (Gebindegröße bei Prepregs und Trennfolie je 50 St.)