Bungard Sur Tin - Bungard Elektronik GmbH & Co.KG

Chemische Verzinnung

SUR-TIN

Unser einfachstes, schnellstes und günstigstes Verfahren ist das Bungard SUR-TIN.
SUR-TIN ist ein einfaches Austauschbad (Kupfer wird durch Zinn ersetzt) und die Haftung bzw. IMC- Bildung findet direkt auf dem Kupfer statt.
Bauteile können mittels Löten oder Press Fit-Verbindungen befestigt werden.

Schichtdicke: 0,8 – 1,2 μm

 

Lagerzeit : 12 Monate

 

Lötfähigkeit: 6 Monate

 

Schichteigenschaften

  • Schichtdicke 0,8 – 1,2 μm
  • Geeignet für bleifreies Löten
  • nicht geeignet für Mehrfachlötungen
  • Lagerzeit 12 Monate, Lötfähigkeit 6 Monate
  • kann jederzeit neu verzinnt werden
  • Gute Planarität für SMT-Anwendungen
  • Geeignet für FineLine
  • Geeignet für complinat pin (press-fit) Verbindungen
  • Preisgünstiges Verfahren

Lieferumfang

SUR-TIN Teil 1, Teil 2 und Teil 3

Equipment

  • luftdicht verschließbares Gefäß (kann auch zum Ansetzen genommen werden)
  • Bungard Fotoschale
Schichteigenschaften
  • Schichtdicke 0,8 – 1,2 μm
  • Geeignet für bleifreies Löten
  • nicht geeignet für Mehrfachlötungen
  • Lagerzeit 12 Monate, Lötfähigkeit 6 Monate
  • kann jederzeit neu verzinnt werden
  • Gute Planarität für SMT-Anwendungen
  • Geeignet für FineLine
  • Geeignet für complinat pin (press-fit) Verbindungen
  • Preisgünstiges Verfahren
Lieferumfang
SUR-TIN Teil 1, Teil 2 und Teil 3
Equipment
  • luftdicht verschließbares Gefäß (kann auch zum Ansetzen genommen werden)
  • Bungard Fotoschale

Haltbarkeit der angesetzten Lösung: unter Luftabschluss mehrere Wochen