Oberflächen

Vergleich

Nicht jede Oberfläche ist für jeden Einsatz gleich geeignet.

Übersicht

Oberfläche Schichtaufbau/-dicke Einsatz Kosten Löten Lagerzeit
Sur Tin 0,8-1,7 μm SN Löten ++ ++ ca. 6 Monate
Ormecon chem. Zinn 0,08μm org. Metall 0,8-1,2μm SN Löten, (Leitkleben), Einpresstechnik ++ ++ >12 Monate
Chem. Nickel Gold 3-6μmNiP / 70-120nm Au Löten, ALDrahrbonden, Leitkleben - ++ >12 Monate
Galv. Gold 4-6NiP / 0,4-2μm Au Stecker, Schleifer -- -- unbegrenzt

Vergleich Goldoberflächen

Kriterium chem. Nickel-Gold (ENIG) chem. Nickel-Dickgold Hartgold
Schichtdicke Gold 0,075-0,3μ 0,5-max 1,0μ 1,0-1,2μ
Schichtdicke Nickel 4-6μ 4-6μ 4-6μ
Haltbarkeit min. 6 Monate min. 12 Monate min. 12 Monate
Anwendungen Aludraht-Bonding Aludraht- oder Gold-draht-Bonding Steckerleisten
Eigenart weich weich hart (Kobalt-legiert)
Kosten mittel mittel hoch
Layouthinweise keine keine Goldflächen müssen
elektrisch verbunden
sein

Oberflächen

Bungard Elektronik GmbH & Co.KG

Rilkestrasse 1
D-51570 Windeck

+49 2292 / 9 28 28 - 29

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