Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
![Image](/images/linien/Comfort_L3_links.jpg)
Zuschnitt des Rohmaterials
(Ne-Cut)
![Image](/images/linien/necut.jpg)
CNC-Bohren
(BUNGARD CCD/ATC)
![Image](/images/linien/ccd2.jpg)
Bürstreinigung
(RBM 300)
![Image](/images/linien/rbm-300.jpg)
galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 30 2CU)
![Image](/images/linien/compacta-302cu.jpg)
Bürstreinigung
(RBM 300)
![Image](/images/linien/rbm-300.jpg)
Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #1)
![Image](/images/linien/rlm.jpg)
Vakuumbelichtung
(HELLAS LED)
![Image](/images/2023/06/01/hellas_led.jpg)
Sprühentwickeln
(SPLASH D)
![Image](/images/linien/splash-d.jpg)
Sprühätzen
Strippen des Ätzresist
(beides SPLASH CENTER)
![Image](/images/linien/splash-center.jpg)
Bürstreinigung
(RBM 300)
![Image](/images/linien/rbm-300.jpg)
chemische Verzinnung
(SPLASH CENTER)
![Image](/images/linien/splash-center.jpg)
Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #2)
![Image](/images/linien/rlm.jpg)
Belichten
der Lötstoppmaske
(HELLAS LED)
![Image](/images/2023/06/01/hellas_led.jpg)
Sprühentwickeln
(SPLASH D)
![Image](/images/linien/splash-d.jpg)
Aushärten
der Lötstoppmaske
(HELLAS LED oder Umluftofen)
![Image](/images/2023/06/01/hellas_led.jpg)
CNC-V-Cut
oder Konturenfräsung
(Bungard CCD/ATC)
![Image](/images/linien/ccd2.jpg)
Systemeigenschaften:
- CCD/ATC für beschleunigten Bohrvorgang, COMPACTA 30 2CU erhöht Durchsatz bei Durchkontaktierung, 2. Laminator vermeidet Laminatrollenwechsel
- Fine-line Technologie in Industriequalität mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
- (Für Bestückungsdruck werden die Schritte ab Laminieren von Lötstoppmaske mit RLM 419p #1 einfach wiederholt)
- jederzeit modular aufrüstbar zur Multilayerfertigung, eigener Filmherstellung, Abwasser oder Oberflächenpaket!
- Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
- Filmproduktion mit Laserdrucker oder Tintenstrahldrucker oder extern
- Gesamtprozessdauer: ca. 2 Stunden
- maximaler Durchsatz: 2,0m² / 8 h mehr als doppelt so viel wie Basisline Level 3!! maximales Plattenformat: 210 x 300 mm
![Image](/images/linien/Isoline_L1_rechts.jpg)
Isolationline Level 1
![Image](/images/linien/Basis_L1_rechts.jpg)
Basisline Level 1
Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
![Image](/images/linien/Basis_L2_rechts.jpg)
Basisline Level 2
Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
![Image](/images/linien/Basis_L3_rechts.jpg)
Basisline Level 3
Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
![Image](/images/linien/Comfort_L3_rechts.jpg)
Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
![Image](/images/linien/Comfort_L3_rechts.jpg)
Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
![Image](/images/linien/Profi_L3_rechts.jpg)
Bungard Profiline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
![Image](/images/linien/Upgrade_Multil_rechts.jpg)
Upgrade Multilayerfertigung
Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
![Image](/images/linien/rmp.jpg)
Ablaufdiagramm Multilayer komplett
![Image](/images/linien/Upgrade_Film_rechts.jpg)
Bungard Upgrade Filmherstellung
erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit
![Image](/images/linien/Upgrade_A1.jpg)
Upgrade Abwasserbehandlung 1
IONEX A oder B
![Image](/images/linien/Upgrade_A2.jpg)
Upgrade Abwasserbehandlung 2
IONEX KA oder KB