Upgrade Bungard Pick&Place SMT 3000 Linie 1 Prototypen

Dosieren von Klebstoffen und Lotpaste mit Bungard SMT 3000 BASIC oder SMT 3000 PLUS
(integrierte Dosierfunktion)

Bungard SMT3000 zur automatischen Dosierung von Klebstoffen und Lotpasten, Bauteilbestückung,  Leiterplattenfertigung, Kleinserien, Leiterplatten selber herstellen.
Bungard SMT3000 zur automatischen Dosierung von Klebstoffen und Lotpasten, Bauteilbestückung,  Leiterplattenfertigung, Kleinserien, Leiterplatten selber herstellen.

Bauteilbestückung mit Bungard SMT 3000 BASIC oder SMT 3000 PLUS

Reflowlöten mit Bungard Reflow Ofen HotAir06

Reflow-Ofen Bungard HotAir 800,  Leiterplattenfertigung, Kleinserien, Leiterplatten selber herstellen.

Systemeigenschaften:

Max. Substratgröße: 300 mm x 370 mm

Max. Bestückbereich: 245 mm x 350 mm

Leiterplattendicke: 0,5 mm bis ~ 4 mm

Höhe unterhalb der Leiterplatte: min. 39 mm, max. 50 mm

Bauteile: Chip 0201 bis QFP 0,65 mm Pitch

Max. Bauteilhöhe: ca. 16 mm

Vorheiztemperatur: 60-260°C

Reflow Zeit: 0-999 Sekunden

Reflow Temperatur: 90-300°C