Upgrade Bungard Pick&Place SMT 3000 Linie 1 Prototypen

Dosieren von Klebstoffen und Lotpaste mit Bungard SMT 3000 BASIC oder SMT 3000 PLUS
(integrierte Dosierfunktion)

Image
Image

Bauteilbestückung mit Bungard SMT 3000 BASIC oder SMT 3000 PLUS

Reflowlöten mit Bungard Reflow Ofen HotAir06

Image

Systemeigenschaften:

Max. Substratgröße: 300 mm x 370 mm

Max. Bestückbereich: 245 mm x 350 mm

Leiterplattendicke: 0,5 mm bis ~ 4 mm

Höhe unterhalb der Leiterplatte: min. 39 mm, max. 50 mm

Bauteile: Chip 0201 bis QFP 0,65 mm Pitch

Max. Bauteilhöhe: ca. 16 mm

Vorheiztemperatur: 60-260°C

Reflow Zeit: 0-999 Sekunden

Reflow Temperatur: 90-300°C