Upgrade Filmherstellung

erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit

Film zur Platinenbelichtung - Bungard Upgrade Filmherstellung - Leiterplatten-Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.

Filmmaterial zuschneiden
(Ne-Cut)

Plattenschere NE-Cut - Bungard Upgrade Filmherstellung - Leiterplatten-Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.

Film einlegen
(Filmstar)

Laser Film Plotter Filmstar - Bungard Upgrade Filmherstellung - Leiterplatten-Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.

Gerberdaten zu Bitmap konvertieren
und arrangieren
(PC)

Fotoplotter starten
(Filmstar)

Laser Film Plotter Filmstar - Bungard Upgrade Filmherstellung - Leiterplatten-Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.

Film entwickeln, fixieren
wässern, trocknen
(Dunkelkammer)

Film kontrollieren
(Leuchtpult)

Leuchtpult - Bungard Upgrade Filmherstellung - Leiterplatten-Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.

Film vereinzeln
(Ne-Cut)

Lochstanze Filmpunch - Bungard Upgrade Filmherstellung - Leiterplatten-Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.

Systemeigenschaften:

  • Fine-line Technologie ohne Lötstoppmaske
  • Auflösung besser 100μm
  • Filmherstellung mit Laserdrucker / Tintenstrahldrucker oder extern
  • jederzeit modular aufrüstbar zu Level 2 + 3, Multilayer, Filmherstellung, Abwasser- oder Oberflächenpaket
  • Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 10 bis 60min (abhängig von der Zahl der Bohrungen bzw. der Durchkontaktierungen)
  • Maximale Kapazität: 10 m² / 8 h
  • Maximales Plattenformat: 210 x 300 mm
  • BASISLINE-1-Paket umfasst: 4 Maschinen
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Isolationline Level 1

Leiterbahnerstellung durch Isolationsfräsen und mechanischer Durchkontaktierung
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Basisline Level 1

Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

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Basisline Level 2

Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck

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Basisline Level 3

Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung

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Comfortline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert

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Comfortline Level 3 XL

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für

Plattenformat 300 x 400!

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Bungard Profiline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck

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Upgrade Multilayerfertigung

Innenlagenherstellung und Stapelverpressung

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Ablaufdiagramm Multilayer komplett

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Bungard Upgrade Filmherstellung

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Upgrade Abwasserbehandlung 1

IONEX A oder B

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Upgrade Abwasserbehandlung 2

IONEX KA oder KB

Bungard Elektronik GmbH & Co.KG

Rilkestrasse 1
D-51570 Windeck

+49 2292 / 9 28 28 - 29

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