Plattenformat 300 x 400

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert

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Zuschnitt des Rohmaterials
(Ne-Cut)

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CNC-Bohren
(BUNGARD CCD/ATC)

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Bürstreinigung
(RBM 300)

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galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 40 2CU)

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Bürstreinigung
(RBM 300)

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Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #1)

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Vakuumbelichtung
(HELLAS)

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Sprühentwickeln
(SPLASH XL)

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Sprühätzen
Strippen des Ätzresist
(beides SPLASH CENTER XL)

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Bürstreinigung
(RBM 300)

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chemische Verzinnung
(SPLASH CENTER XL)

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Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #2)

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Belichten
der Lötstoppmaske
(HELLAS)

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Sprühentwickeln
(SPLASH XL)

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Aushärten
der Lötstoppmaske
(HELLAS oder Umluftofen)

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CNC-V-Cut
oder Konturenfräsung
(Bungard CCD/ATC)

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Systemeigenschaften:

  • maximales Plattenformat: 300 x 400mm durch COMPACTA 40 2CU, Splash XL und SPLASH CENTER XL!
  • CCD/ATC für beschleunigten Bohrvorgang, COMPACTA 30 2CU erhöht Durchsatz bei Durchkontaktierung, 2. Laminator vermeidet Laminatrollenwechsel!
  • Fine-line Technologie in Industriequalität mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
  • (Für Bestückungsdruck werden die Schritte ab Laminieren von Lötstoppmaske mit RLM 419p #1 einfach wiederholt)
  • jederzeit modular aufrüstbar zur Multilayerfertigung, eigener Filmherstellung, Abwasser oder Oberflächenpaket!
  • Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
  • Filmproduktion mit Laserdrucker oder Tintenstrahldrucker oder extern
  • Gesamtprozessdauer: ca. 2 Stunden
  • maximaler Durchsatz: 3,0m² / 8 h ca. dreimal so viel wie Basisline Level 3
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Isolationline Level 1

Leiterbahnerstellung durch Isolationsfräsen und mechanischer Durchkontaktierung
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Basisline Level 1

Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

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Basisline Level 2

Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck

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Basisline Level 3

Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung

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Comfortline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert

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Comfortline Level 3 XL

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für

Plattenformat 300 x 400!

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Bungard Profiline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck

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Upgrade Multilayerfertigung

Innenlagenherstellung und Stapelverpressung

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Ablaufdiagramm Multilayer komplett

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Bungard Upgrade Filmherstellung

erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit

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Upgrade Abwasserbehandlung 1

IONEX A oder B

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Upgrade Abwasserbehandlung 2

IONEX KA oder KB