Laserlinie Level 1

Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

Fotobeschichtetes Basismaterial - Bungard Laserline Level 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.

Original Bungard
positiv fotobeschichtete Platte

Fotobeschichtetes Basismaterial - Bungard Laserline Level 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.

CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)

Fräsbohrplotter CCD2 - Bungard Laserline Level 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.

Belichten mit
CCD/2/LDI

Laserbelichter CCD2 LDI - Bungard Laserline Level 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.

Entwickeln (Tauchbad)
+ Spülen
+ Sprühätzen
+ chemische Verzinnung
+ Abquetschtrocknen
(alles im SPLASH CENTER)

Sprühätzmaschine Splash Center - Bungard Laserline Level 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.

mechanische
Durchkontaktierung
(FAVORIT)

Durchkontaktierungspresse Favorit - Bungard Laserline Level 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.

Systemeigenschaften:

  • Fine-line Technologie ohne Lötstoppmaske
  • Auflösung besser 100 µm; 50 µm möglich
  • jederzeit modular aufrüstbar zu Level 2 + 3, Multilayer, Filmherstellung, Abwasser- oder Oberflächenpaket
  • Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 20 bis 120 min (abhängig von der Zahl der Bohrungen und Leiterbahnen)
  • Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 10 bis 60min (abhängig von der Zahl der Bohrungen bzw. der Durchkontaktierungen)
  • Maximale Kapazität: 4 m² / 8 h
  • Maximales Plattenformat: 210 x 300 mm
  • BASISLINE-1-Paket umfasst: 3 Maschinen
Bungard Elektronik GmbH & Co.KG

Rilkestrasse 1
D-51570 Windeck

+49 2292 / 9 28 28 - 29

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