Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

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Original Bungard
positiv fotobeschichtete Platte

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CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)

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Belichten mit
CCD/2/LDI

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Entwickeln (Tauchbad)
+ Spülen
+ Sprühätzen
+ chemische Verzinnung
+ Abquetschtrocknen
(alles im SPLASH CENTER)

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mechanische
Durchkontaktierung
(FAVORIT)

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Systemeigenschaften:

  • Fine-line Technologie ohne Lötstoppmaske
  • Auflösung besser 100 µm; 50 µm möglich
  • jederzeit modular aufrüstbar zu Level 2 + 3, Multilayer, Filmherstellung, Abwasser- oder Oberflächenpaket
  • Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 20 bis 120 min (abhängig von der Zahl der Bohrungen und Leiterbahnen)
  • Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 10 bis 60min (abhängig von der Zahl der Bohrungen bzw. der Durchkontaktierungen)
  • Maximale Kapazität: 4 m² / 8 h
  • Maximales Plattenformat: 210 x 300 mm
  • BASISLINE-1-Paket umfasst: 3 Maschinen