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Durchkontaktierungsanlage

HitecPlate 2030 + 3040

Die HitecPlate 2030 und HitecPlate 3040 sind universell einsetzbare Galvanikanlagen für die Abscheidung von Metallen und dienen zur Produktion von durchkontaktierten Leiterplatten in Vertikaltechnik für die Prototypen- und Kleinserienfertigung.
Die HitecPlate 2030 und HitecPlate 3040 sind für Direktmetallisierung ausgelegt und verfügen über Bäder für Prozess-Schritte Reinigen, Spülen, Vortauchen, Aktivieren, Spülen, Intensivieren, Spülen, Verkupfern. Außerdem besitzen die Maschinen ein Zusatzbecken, das Sie für unser Durchkontaktierungssystem nicht benötigen, aber evtl. für andere Chemiesysteme notwendig sein kann. Alternativ kann das Becken für die chemische Verzinnung oder eine alkalische Reinigung nach dem Kupferbad benutzt werden.

Plattengröße:  300x400 (350x450 möglich) (3040)

 

Volumen Behandlungsbecken: ca. 20 l (3040)

 

Volumen Galvanikbecken: ca. 60 l (3040)

 

Arbeitshöhe: 900 mm

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Die Becken sind in Reihe angeordnet, was zu einer schmalen Bautiefe führt und eine spätere Automation möglich macht.

Wir bieten die Maschine standardmäßig als HitecPlate 2030 und HitecPlate 3040 für Platinengrößen von 200 x 300mm bzw. 300 x 400mm mit einem Galvanikbecken an.

Zwei Behandlungsbecken sind mit Titanheizkörpern ausgestattet und thermostatisch geregelt. Die Galvanisierbecken verfügen über eine integrierte Lufteinblasung. Die Kathodenstangen werden mittels einer Doppelschubstange von einem Gleichstrom-Getriebemotor angetrieben. Die Hubgeschwindigkeit ist stufenlos einstellbar. Zusätzlich kann jederzeit eine Vibration nachgerüstet werden
Dem Galvanisierbecken ist ein stufenlos regelbarer Gleichrichter zugeordnet. Je ein Volt- und ein Amperemeter geben Aufschluss über die elektrischen Werte. Der besonderen Bedeutung der Spülung ist mit einem Spülbecken hinter jedem Behandlungsbad Rechnung getragen. Diese können über einen Überlauf mit einer AquaPur-Abwasseranlage durchlaufend gereinigt werden.
Die eingesetzten Prozessbäder basieren auf der bewährten Palladium-Technologie (Direktmetallisierung mit Palladium als Katalysator).

Techn. Daten HitecPlate 2030

Abmessungen (LxBxH): 760 x 1350 x 1250 mm

Plattengröße: 200 x 300 mm (250 x 350 mm möglich)

Elektrischer Anschluss: 230 V AC, 50-60Hz

Leistungsaufnahme: 1500 W

Volumen Behandlungsbecken: ca. 10l

Volumen Galvanikbecke: ca. 30 l

Gewicht: ca. 130 kg

Arbeitshöhe: 900 mm

Anschluss Frischwasser: 25 mm Tülle

Anschluss Sprühspüle: 16 mm Tülle

Anschluss Abwasser: 30 mm Tülle

Techn. Daten HitecPlate 3040

Abmessungen (LxBxH): 870 x 1520 x 1250 mm

Plattengröße: 300 x 400 mm (350 x 450 mm möglich)

Elektrischer Anschluss: 230 V AC, 50-60Hz

Leistungsaufnahme: 2000 W

Volumen Behandlungsbecken: ca. 20l

Volumen Galvanikbecke: ca. 60 l

Gewicht: ca. 200 kg

Arbeitshöhe: 900 mm

Anschluss Frischwasser: 25 mm Tülle

Anschluss Sprühspüle: 16 mm Tülle

Anschluss Abwasser: 32 mm Tülle

Techn. Daten HitecPlate 2030

Abmessungen (LxBxH): 760 x 1350 x 1250 mm

Plattengröße: 200 x 300 mm (250 x 350 mm möglich)

Elektrischer Anschluss: 230 V AC, 50-60Hz

Leistungsaufnahme: 1500 W

Volumen Behandlungsbecken: ca. 10l

Volumen Galvanikbecke: ca. 30 l

Gewicht: ca. 130 kg

Arbeitshöhe: 900 mm

Anschluss Frischwasser: 25 mm Tülle

Anschluss Sprühspüle: 16 mm Tülle

Anschluss Abwasser: 30 mm Tülle

Techn. Daten HitecPlate 3040

Abmessungen (LxBxH): 870 x 1520 x 1250 mm

Plattengröße: 300 x 400 mm (350 x 450 mm möglich)

Elektrischer Anschluss: 230 V AC, 50-60Hz

Leistungsaufnahme: 2000 W

Volumen Behandlungsbecken: ca. 20l

Volumen Galvanikbecke: ca. 60 l

Gewicht: ca. 200 kg

Arbeitshöhe: 900 mm

Anschluss Frischwasser: 25 mm Tülle

Anschluss Sprühspüle: 16 mm Tülle

Anschluss Abwasser: 32 mm Tülle

  • Die Werkzeuge sind auswechselbar und wahlweise für Nieten 0.4 bis 1.5 mm Innendurchmesser bei Plattenstärken bis 1.5 mm erhältlich. Für die unterschiedlichen Nietdurchmesser ist konstruktionsbedingt jeweils ein Werkzeugsatz erforderlich.
  • Passende Hohlnieten sind ab Lager in Verpackungseinheiten von 1000 Stück lieferbar

Anlagenvorteile

Modularer Aufbau

Kompakte Baufrom

Übersichtliche Bedienung, einfaches Handling

Saubere Arbeitsweise

Gleichmäßige Kupferabscheidung auf der Oberfläche und im Bohrloch

Tanks einzeln austauschbar

Geringe Stelltiefe durch lineare Badanordnung

Lieferbares Zubehör und optionale Umrüstungen

  • Sicherheitswanne
  • Absaughaube
  • Vibrationseinrichtung
  • Anodensatz
  • Chemikalien
  • Platinenhalter
  • Filter für galvanische Bäder
  • Ionentauscheranlagen für Spülen
  • Fußschalter für Spritzspüle
  • Änderung der Beckengröße entsprechend der erforderlichen Arbeitsfläche

Anlagenaufbau (Basismodul)

  • Gestell komplett aus PVC
  • 5 Behandlungsbecken
  • 3 Spülbecken
  • Galvanikbecken
  • Anodenrahmen
  • Ablaufhahn und Abdeckung für jedes Becken
  • Lufteinblasung Kupferbad
  • Badbewegung über allen Becken, stufenlos einstellbar
  • 2 Titanheizkörper
  • Hauptschalter
  • separate Spülung für jedes Behandlungsbecken
  • Automatische Frischwasserumwälzung möglich
  • Elektronischer Gleichrichter, strom- oder spannungskonstante Arbeitsweise

Optionale Prozesserweiterungen

Aufgrund des modularen Aufbaus können folgende Zusatzprozesse in die Anlagen integriert werden:

  • Verzinnen (Subtraktivtechnik)
  • Desmear, Blackening
  • Chemisch Zinn
  • Organische Schutzschicht (OSP)
  • Chemisch Nickel/Gold oder
  • Stripper Negativresist

Durchkontaktierung

Technische Änderungen vorbehalten