Leiterplatten wie unter Level 2 - jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
zustätzlich in Level 3
![Fotobeschichtetes Basismaterial - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/Basis_L3_links.jpg)
Zuschnitt des Rohmaterials
(Ne-Cut)
![Plattenschere NE-Cut - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/necut.jpg)
CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)
![Fräsbohrplotter CCD2 - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/ccd2.jpg)
Bürstreinigung
(RBM 300)
![Bürstmaschine RBM - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/rbm-300.jpg)
galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 30)
![Galvanikanlage Compacta - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/compacta30.jpg)
Bürstreinigung
(RBM 300)
![Bürstanlage RBM - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/rbm-300.jpg)
Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p)
![Trockenresist Laminator RLM - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/rlm.jpg)
Vakuum Belichtung
(HELLAS LED)
![Belichtungsgerät Hellas - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/2023/06/01/hellas_led.jpg)
Sprühentwickeln
(SPLASH D)
![Ätzmaschine Splash D - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/splash-d.jpg)
Sprühätzen
Strippen des Ätzresist
(beides SPLASH CENTER)
![Ätzmaschine Splash Center - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/splash-center.jpg)
Bürstreinigung
(RBM 300)
![Bürstmaschine RBM - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/rbm-300.jpg)
chemische
Verzinnung
(SPLASH CENTER)
![Ätzmaschine Splash Center - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/splash-center.jpg)
Laminierung der Lötstoppmaske
(RLM 419p)
![Laminator RLM - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/rlm.jpg)
Vakuumbelichtung
der Lötstoppmaske
(HELLAS LED)
![Belichtungsgerät Hellas - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/2023/06/01/hellas_led.jpg)
Sprühentwickeln
(SPLASH D)
![Sprühätzgerät Splash D - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/splash-d.jpg)
Aushärten der Lötstoppmaske
(HELLAS LED oder Heißluftofen)
![Belichtungsgerät Hellas - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/2023/06/01/hellas_led.jpg)
CNC-V-Cut oder Konturenfräsung
(Bungard CCD/2)
![CNC Fräsbohrplotter CCD2 - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/ccd2.jpg)
Systemeigenschaften:
- Fine-line Technologie in Industriequalität mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
- (Für Bestückungsdruck werden die Schritte ab Laminieren der Lötstoppmaske einfach wiederholt)
- jederzeit modular aufrüstbar zur Multilayerfertigung, eigener Filmherstellung, Abwasser oder Oberflächenpaket!
- Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
- Filmproduktion mit Laserdrucker oder Tintenstrahldrucker oder extern
- Gesamtprozessdauer: ca. 2 Stunden
- maximaler Durchsatz: 0,8m² / 8 h
- maximales Plattenformat: 210 x 300 mm
- 3 Maschinen zusätzlich zu Level 2: Ne-Cut für Plattenzuschnitt, RBM 300 zur Reinigung und Aufrauung und COMPACTA 30 zur galvanischen Durchkontaktierung
![Image](/images/linien/Isoline_L1_rechts.jpg)
Isolationline Level 1
![Image](/images/linien/Basis_L1_rechts.jpg)
Basisline Level 1
Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
![Image](/images/linien/Basis_L2_rechts.jpg)
Basisline Level 2
Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
![Image](/images/linien/Basis_L3_rechts.jpg)
Basisline Level 3
Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
![Image](/images/linien/Comfort_L3_rechts.jpg)
Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
![Image](/images/linien/Comfort_L3_rechts.jpg)
Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
![Image](/images/linien/Profi_L3_rechts.jpg)
Bungard Profiline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
![Image](/images/linien/Upgrade_Multil_rechts.jpg)
Upgrade Multilayerfertigung
Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
![Image](/images/linien/rmp.jpg)
Ablaufdiagramm Multilayer komplett
![Image](/images/linien/Upgrade_Film_rechts.jpg)
Bungard Upgrade Filmherstellung
erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit
![Image](/images/linien/Upgrade_A1.jpg)
Upgrade Abwasserbehandlung 1
IONEX A oder B
![Image](/images/linien/Upgrade_A2.jpg)
Upgrade Abwasserbehandlung 2
IONEX KA oder KB