QualityScan 3000 - Prozesskontrolle und automatische Optische Inspektion - Bungard Elektronik GmbH & Co.KG

Reflow Ofen

HotAir 06

Der HotAir 06 ist ein Lötofen für SMD-Bauteile bei Einsatz von bleifreier Lötpaste.

Der Ofen arbeitet während der Vorheizphase mit zwangsgeführter Heißluft. In der Reflow-Phase schaltet sich die Quarzheizung zu, um mit einer kurzen Rampe auf die Löttemperatur zu kommen.

Sobald der Sollwert der Reflow-Temperatur erreicht ist, wird die Lampenleistung auf ein Minimum reduziert. Zu diesem Zeitpunkt wird 85% der Heizleistung durch die Heißluftheizung erbracht. Diese einzigartige Funktion macht den HotAir 06 geeignet für große SMD-Bauteile und Komponenten mit Lötpunkten auf der Gehäuseunterseite und das sogar bei Benutzung bleifreier Lötpaste.

Bei guter Wartung und richtigem Gebrauch wird der Ofen alle Ihre Lötwünsche lange erfüllen und Lötergebnisse in perfekter Qualität erzielen.

Max. Substratgröße: 300 x 370 mm

 

Abmessungen (LxBxH): 550 x 490 x 335 mm

 

Heizzonen: 2 Stück - Mikroprozessor gesteuert

 

Reflow Temperatur: 90 - 300°C

Merkmale

  • Ausgezeichnete Qualität des Reflow Lötens von SMD und Hybrid Schaltungen
  • Heißluft-Quarz-Ofen für Lötpasten und SMD Kleber
  • Zwei Heizzonen
  • leicht programmierbare Mikroprozessorsteuerung
  • Sichtkontrolle des Reflowprozesses

Techn. Daten

Stromanschluss: 208/240 V 1 Phase 50/60 Hz

Abmessungen (LxBxH): 550 x 490 x 335 mm

Leistungsaufnahme: max. 3650 W

Max. Substratgröße: 300 x 370 mm

Zahl der Heizzonen: 2 Stück - Mikroprozzessor gesteuert

Vorheizzeit: 0 - 999 Sekunden

Vorheiztemperatur: 60 - 260°C

Reflow Zeit: 0 - 999 Sekunden

Reflow Temperatur: 90 - 300°C

Aufheizzeit bis zur thermischen Stabilisierung: ca. 8 Minuten

Nettogewicht: 18 kg

Optionen: Stickstoffanschluss mit Durchflussmesser

Merkmale
  • Ausgezeichnete Qualität des Reflow Lötens von SMD und Hybrid Schaltungen
  • Heißluft-Quarz-Ofen für Lötpasten und SMD Kleber
  • Zwei Heizzonen
  • leicht programmierbare Mikroprozessorsteuerung
  • Sichtkontrolle des Reflowprozesses
Technische Daten

Stromanschluss: 208/240 V 1 Phase 50/60 Hz

Abmessungen (LxBxH): 550 x 490 x 335 mm

Leistungsaufnahme: max. 3650 W

Max. Substratgröße: 300 x 370 mm

Zahl der Heizzonen: 2 Stück - Mikroprozzessor gesteuert

Vorheizzeit: 0 - 999 Sekunden

Vorheiztemperatur: 60 - 260°C

Reflow Zeit: 0 - 999 Sekunden

Reflow Temperatur: 90 - 300°C

Aufheizzeit bis zur thermischen Stabilisierung: ca. 8 Minuten

Nettogewicht: 18 kg

Optionen: Stickstoffanschluss mit Durchflussmesser

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Technische Änderungen vorbehalten