Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
![Bungard Isolationline Level 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Inhouse Prototyping](/images/linien/Isoline_L1_links.jpg)
Aufbereiten der Entwurfsdaten
(IsoCam)
![Isocam Software - Bungard Isolationline Level 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Inhouse Prototyping](/images/linien/isocam.jpg)
Kauf von Rohmaterialzuschnitten
Alternativ:
Zuschnitt mit Bungard CCD
Alternativ:
Zuschnitt mit Plattenschere Bungard Ne-Cu
![NE-Cut Plattenschere - Bungard Isolationline Level 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Inhouse Prototyping](/images/linien/necut.jpg)
CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)
![CNC Fräsbohrplotter CCD2 - Bungard Isolationline Level 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Inhouse Prototyping](/images/linien/ccd2.jpg)
mechanische Durchkontaktierung
(FAVORIT)
![Durchkontaktierpresse Favorit - Bungard Isolationline Level 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Inhouse Prototyping](/images/linien/favorit.jpg)
chemische Verzinnung
(Bungard Fotoschale)
![Fotoschale - Bungard Isolationline Level 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Inhouse Prototyping](/images/linien/eg_01.jpg)
Systemeigenschaften:
- Fine-line Technologie ohne Lötstoppmaske
- Auflösung besser 150µm
- jederzeit modular aufrüstbar zu Basisline Level 1, 2 + 3, Multilayer, Filmherstellung, Abwasser- oder Oberflächenpaket
- Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 60 bis 120 min (abhängig von der Zahl der Durchkontaktierungen, Leiterbahnlänge und Kanalbreiten)
- Maximale Kapazität: 1 m² / 8 h
- Maximales Plattenformat: 270 x 325 mm (CCD/2) bzw. 325 x 495 (CCD/MTC)
- ISOLATIONLINE umfasst: 2 Maschinen
![Image](/images/linien/Isoline_L1_rechts.jpg)
Isolationline Level 1
![Image](/images/linien/Basis_L1_rechts.jpg)
Basisline Level 1
Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
![Image](/images/linien/Basis_L2_rechts.jpg)
Basisline Level 2
Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
![Image](/images/linien/Basis_L3_rechts.jpg)
Basisline Level 3
Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
![Image](/images/linien/Comfort_L3_rechts.jpg)
Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
![Image](/images/linien/Comfort_L3_rechts.jpg)
Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
![Image](/images/linien/Profi_L3_rechts.jpg)
Bungard Profiline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
![Image](/images/linien/Upgrade_Multil_rechts.jpg)
Upgrade Multilayerfertigung
Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
![Image](/images/linien/rmp.jpg)
Ablaufdiagramm Multilayer komplett
![Image](/images/linien/Upgrade_Film_rechts.jpg)
Bungard Upgrade Filmherstellung
erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit
![Image](/images/linien/Upgrade_A1.jpg)
Upgrade Abwasserbehandlung 1
IONEX A oder B
![Image](/images/linien/Upgrade_A2.jpg)
Upgrade Abwasserbehandlung 2
IONEX KA oder KB