Durchkontaktierung

Für die Durchkontaktierung empfehlen wir zwei unterschiedliche Verfahren:

Für einfache Leiterplatten bietet sich das mechanische Durchkontaktieren mittels unserer Hohlnietenpresse FAVORIT an.

Für komplexere Anwendungen sollte man auf die chemisch-galvanische Durchkontaktierung zurückgreifen. Für diesen Zweck bieten sich die Durchkontaktierungsanlagen der Compacta- oder Profi-Baureihe an. Neben der Durchkontaktierung können diese Maschinen auch für andere Anwendungen wie z. B. Oberflächenveredlung (chemisch Nickel-Gold), Sealbond/Desmear oder Metallresist verwendet werden. Auf dem Konstruktionsprinzip der Compacta-Baureihe fertigen wir auch Anlagen für andere Chemikaliensysteme bzw. für Ihren speziellen Bedarf. Sprechen Sie uns an!

Bungard Elektronik GmbH & Co.KG

Rilkestrasse 1
D-51570 Windeck

+49 2292 / 9 28 28 - 29

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