Upgrade Abwasserbehandlung 1

Bungard Abwasserreinigung Ionex - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.

Upgrade Abwasserbehandlung 1


IONEX A oder B

Durchflussversion mit Anschluss an Kanalisation

  • entfernt Schwermetalle und Feststoffe → Abwassergrenzwerte können eingehalten werden!
  • senkt den chemischen Sauerstoffbedarf
  • mineralische Neutralisieren des ph-Wertes
  • zur Nachbehandlung von Ätz-und Galvanospülwässern
  • Überlauf- und Trockengehschutz durch Niveauschalter
  • 2 verschiedene Standardgrößen
  • Sondermodelle auf Anfrage
  • Maschine wird mit Ätz-, Entwickler- oder Durchkontaktierungsanlage verbunden
  • Spülwässer aus diesen Anlagen wird in der Ionex gesammelt
  • Füllmenge: max. 110 l (max. 220 l IONEX B)
  • Kapazität: ca. 100 (200 IONEX B) Eurokarten oder 1000 (2000 IONEX B) vorgetauchte Eurokarten
  • Förderleistung Pumpe: 10 l/h (15 l/h IONEX B)
  • Verbrauch Neutralisationsmittel: ca. 100ml auf 100l Spülwasser
  • 4 Reinigungsstufen:
    • Grobfilter
    • Baumwollfeinfilter
    • 2 Kationentauschersäulen zur Entfernung der Schwermetallionen
    • Neutralisationssäule zur ph-Wert-Angleichung
  • Ableiten der gereinigten Spülwässer in die Kanalisation
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Isolationline Level 1

Leiterbahnerstellung durch Isolationsfräsen und mechanischer Durchkontaktierung
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Basisline Level 1

Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

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Basisline Level 2

Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck

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Basisline Level 3

Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung

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Comfortline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert

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Comfortline Level 3 XL

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für

Plattenformat 300 x 400!

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Bungard Profiline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck

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Upgrade Multilayerfertigung

Innenlagenherstellung und Stapelverpressung

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Ablaufdiagramm Multilayer komplett

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Bungard Upgrade Filmherstellung

erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit

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Upgrade Abwasserbehandlung 1

IONEX A oder B

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Upgrade Abwasserbehandlung 2

IONEX KA oder KB

Bungard Elektronik GmbH & Co.KG

Rilkestrasse 1
D-51570 Windeck

+49 2292 / 9 28 28 - 29

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