Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
![Bungard Basisline 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten](/images/linien/Basis_L1_links.jpg)
Original Bungard
positiv fotobeschichtete Platte
![Fotobeschichtetes Basismaterial - Bungard Basisline 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten](/images/linien/basismaterial.jpg)
CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)
![Fräsbohrplotter CCD2 - Bungard Basisline 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten](/images/linien/ccd2.jpg)
Vakuum Belichtung
(HELLAS LED)
![Belichtungsgerät Hellas - Bungard Basisline 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten](/images/2023/06/01/hellas_led.jpg)
Entwickeln (Tauchbad)
+ Spülen
+ Sprühätzen
+ chemische Verzinnung
+ Abquetschtrocknen
(alles im SPLASH CENTER)
![Ätzmaschine Splash-Center - Bungard Basisline 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten](/images/linien/splash-center.jpg)
mechanische
Durchkontaktierung
(FAVORIT)
![Durchkontaktierpresse Favorit - Bungard Basisline 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten](/images/linien/favorit.jpg)
Systemeigenschaften:
- Fine-line Technologie ohne Lötstoppmaske
- Auflösung besser 100μm
- Filmherstellung mit Laserdrucker / Tintenstrahldrucker oder extern
- jederzeit modular aufrüstbar zu Level 2 + 3, Multilayer, Filmherstellung, Abwasser- oder Oberflächenpaket
- Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 10 bis 60min (abhängig von der Zahl der Bohrungen bzw. der Durchkontaktierungen)
- Maximale Kapazität: 10 m² / 8 h
- Maximales Plattenformat: 210 x 300 mm
- BASISLINE-1-Paket umfasst: 4 Maschinen
![Image](/images/linien/Isoline_L1_rechts.jpg)
Isolationline Level 1
![Image](/images/linien/Basis_L1_rechts.jpg)
Basisline Level 1
Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
![Image](/images/linien/Basis_L2_rechts.jpg)
Basisline Level 2
Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
![Image](/images/linien/Basis_L3_rechts.jpg)
Basisline Level 3
Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
![Image](/images/linien/Comfort_L3_rechts.jpg)
Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
![Image](/images/linien/Comfort_L3_rechts.jpg)
Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
![Image](/images/linien/Profi_L3_rechts.jpg)
Bungard Profiline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
![Image](/images/linien/Upgrade_Multil_rechts.jpg)
Upgrade Multilayerfertigung
Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
![Image](/images/linien/rmp.jpg)
Ablaufdiagramm Multilayer komplett
![Image](/images/linien/Upgrade_Film_rechts.jpg)
Bungard Upgrade Filmherstellung
erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit
![Image](/images/linien/Upgrade_A1.jpg)
Upgrade Abwasserbehandlung 1
IONEX A oder B
![Image](/images/linien/Upgrade_A2.jpg)
Upgrade Abwasserbehandlung 2
IONEX KA oder KB