Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

Bungard Basisline 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten

Original Bungard
positiv fotobeschichtete Platte

Fotobeschichtetes Basismaterial - Bungard Basisline 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten

CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)

Fräsbohrplotter CCD2 - Bungard Basisline 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten

Vakuum Belichtung
(HELLAS)

Belichtungsgerät Hellas - Bungard Basisline 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten

Entwickeln (Tauchbad)
+ Spülen
+ Sprühätzen
+ chemische Verzinnung
+ Abquetschtrocknen
(alles im SPLASH CENTER)

Ätzmaschine Splash-Center - Bungard Basisline 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten

mechanische
Durchkontaktierung
(FAVORIT)

Durchkontaktierpresse Favorit - Bungard Basisline 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten

Systemeigenschaften:

  • Fine-line Technologie ohne Lötstoppmaske
  • Auflösung besser 100μm
  • Filmherstellung mit Laserdrucker / Tintenstrahldrucker oder extern
  • jederzeit modular aufrüstbar zu Level 2 + 3, Multilayer, Filmherstellung, Abwasser- oder Oberflächenpaket
  • Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 10 bis 60min (abhängig von der Zahl der Bohrungen bzw. der Durchkontaktierungen)
  • Maximale Kapazität: 10 m² / 8 h
  • Maximales Plattenformat: 210 x 300 mm
  • BASISLINE-1-Paket umfasst: 4 Maschinen
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Isolationline Level 1

Leiterbahnerstellung durch Isolationsfräsen und mechanischer Durchkontaktierung
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Basisline Level 1

Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

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Basisline Level 2

Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck

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Basisline Level 3

Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung

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Comfortline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert

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Comfortline Level 3 XL

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für

Plattenformat 300 x 400!

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Bungard Profiline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck

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Upgrade Multilayerfertigung

Innenlagenherstellung und Stapelverpressung

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Ablaufdiagramm Multilayer komplett

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Bungard Upgrade Filmherstellung

erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit

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Upgrade Abwasserbehandlung 1

IONEX A oder B

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Upgrade Abwasserbehandlung 2

IONEX KA oder KB