Innenlagenherstellung und Stapelverpressung

 

Fotobeschichtetes Basismaterial - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Zuschnitt
des Rohmaterial (FR4)
(Ne-Cut #1)

Plattenschere NE-Cut - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

CNC-Bohren
(BUNGARD CCD/ATC #2)

CNC Fräsbohrplotter CCD - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Bürstreinigung
(RBM402KF #3)

Bürstanlage RBM 402 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 40 2CU #4)

Galvanische Durchkontaktierungsanlage Compacta - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Bürstreinigung
(RBM402KF #3)

Bürstanlage RBM 402 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #5)

Trockenresist Laminator RLM - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Vakuumbelichtung
(EXP 8000 #6)

Belichtungsanlage EXP 8000 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Sprühentwickeln
(DL 500 D #7)

Durchlaufätzmaschine DL500 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Sprühätzen
(DL 500 #8)

Durchlaufätzmaschine DL500 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Fotoresist strippen
(DL 500S #9)

Durchlaufätzmaschine DL500 S - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Bürstreinigung
(RBM402KF #3)

Bürstanlage RBM 402 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Laminieren
von Lötstoppmaske
(RLM 419p #10)

Trockenresist Laminator RLM - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Vakuumbelichtung
(EXP 8000 #6)

Belichtungsanlage EXP 8000 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Sprühentwickeln
(DL 500 D #7)

Durchlaufätzmaschine DL500 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Vakuumbelichtung
(EXP 8000 #6)

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CNC-V-Cut
oder Konturenfräsung
(BUNGARD CCD/ATC #2)

CNC Fräsbohrplotter CCD - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Systemeigenschaften:

  • Fine-line Technologie in Industriequalität mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
  • (Bestückungsdruck : Schritte ab Laminieren von Lötstoppmaske werden einfach mit blauem Ätzresist wiederholt)
  • Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
  • Filmproduktion mit Laserdrucker oder Tintenstrahldrucker oder extern
  • Gesamtprozessdauer: ca. 1,5 Stunden
  • maximaler Durchsatz: 4,5m² / 8 h
  • maximales Plattenformat: 300 x 400 mm
  • Vollumfang: 10 Maschinen
    Jederzeit erweiterbar für eigene Filmproduktion, Multilayer-, Abwasserbehandlung- oder Oberflächenpaket
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Isolationline Level 1

Leiterbahnerstellung durch Isolationsfräsen und mechanischer Durchkontaktierung
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Basisline Level 1

Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

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Basisline Level 2

Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck

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Basisline Level 3

Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung

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Comfortline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert

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Comfortline Level 3 XL

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für

Plattenformat 300 x 400!

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Bungard Profiline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck

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Upgrade Multilayerfertigung

Innenlagenherstellung und Stapelverpressung

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Ablaufdiagramm Multilayer komplett

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Bungard Upgrade Filmherstellung

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Upgrade Abwasserbehandlung 1

IONEX A oder B

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Upgrade Abwasserbehandlung 2

IONEX KA oder KB