Upgrade Bungard Pick&Place SMT3000 Linie 2
Prototypen und Kleinserien

Dosieren von Klebstoffen und Lotpaste mit StenPrint 3000 und Bungard SMD-Schablonenbleche

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Bauteilbestückung mit Bungard SMT 3000 BASIC Light oder SMT 3000 PLUS Light
(ohne Dosierfunktion)

Reflowlöten mit Bungard Reflow Ofen HotAir06

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Systemeigenschaften:

Max. Substratgröße: 300 mm x 370 mm

Max. Bestückbereich: 245 mm x 350 mm

Leiterplattendicke: 0,5 mm bis ~ 4 mm

Höhe unterhalb der Leiterplatte: min. 39 mm, max. 50 mm

Bauteile: Chip 0201 bis QFP 0,65 mm Pitch

Max. Bauteilhöhe: ca. 16 mm

Vorheiztemperatur: 60-260°C

Reflow Zeit: 0-999 Sekunden

Reflow Temperatur: 90-300°C