Upgrade Pick&Place Linie 3

Upgrade Bungard Pick&Place SMT3000 Linie 3
Prototypen und Kleinserien – Version Eco

Dosieren von Klebstoffen und Lotpaste mit Print ALL 3000 und Bungard SMD-Schablonenbleche

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Bauteilbestückung mit Bungard SMT 3000 ECO LIGHT Plus (ohne Dosierfunktion)

Reflowlöten mit Bungard Reflow Ofen HotAir3000

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Systemeigenschaften:

Max. Substratgröße: 340 x 170 mm

Max. Bestückbereich: 270 x 170 mm

Leiterplattendicke: 0,5 mm bis ~ 4 mm

Höhe unterhalb der Leiterplatte: 18mm

Bauteile: Chip 0201 bis QFP 0,65 mm Pitch

Max. Bauteilhöhe: ca. 20 mm

Vorheiztemperatur: 60-260°C

Reflow Zeit: 0-999 Sekunden

Reflow Temperatur: 90-300°C

Bungard Elektronik GmbH & Co.KG

Rilkestrasse 1
D-51570 Windeck

+49 2292 / 9 28 28 - 29

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