Vorbereitung Teil 1
Filmherstellung

Filmmaterial zuschneiden
(Ne-Cut)

Film einlegen
(FILMSTAR)

Gerberdaten zu Bitmap
konvertieren und arrangieren
(PC)

Fotoplotter starten
(FILMSTAR)

Film entwickeln, fixieren,
wässern, trocknen
(Dunkelkammer)

Film kontrollieren
(Leuchtpult)

Film vereinzeln
(Ne-Cut)

Film

Vorbereitung Teil 2
Innenlagenherstellung
bei mehr als 2 Lagen

Rohmaterial zuschneiden
(Ne-Cut)

CNC-Passlochbohren auf
Innenlage + Prepregs + Außenlage
(BUNGARD CCD)

Bürsten der Innenlagen
(RBM 402KF/RBM300)

Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)

Vakuumbelichten
(EXP 8000/HELLAS)

Sprühentwickeln
(DL500D/SPLASH)

Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)

Strippen des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)

doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM300)

Verstiften der Passlöcher
(FAVORIT)

Verpressen
(RMP 210)

Durchkontaktierung
allgemein

CNC-Bohren
(BUNGARD CCD)

doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM 300)

Durchkontaktieren
(COMPACTA)

doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM 300)

Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)

Vakuumbelichten
(EXP 8000/HELLAS)

Sprühentwickeln
(DL 500D/SPLASH)

Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)

Strippen des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)

chemisch Verzinnen
(Bungard Fotoschale/SPLASH CENTER)

doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF)

Laminieren des Lötstopplacks
(RLM 419p)

Belichten des Lötstopplacks
(EXP 8000/HELLAS)

Entwickeln des Lötstopplacks
(DL 500D/SPLASH)

Aushärten des Lötstopplacks
(EXP 8000/HELLAS/Ofen)

CNC-Kerbritzen oder Fräsen
(Bungard CCD)

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Isolationline Level 1

Leiterbahnerstellung durch Isolationsfräsen und mechanischer Durchkontaktierung
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Basisline Level 1

Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

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Basisline Level 2

Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck

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Basisline Level 3

Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung

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Comfortline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert

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Comfortline Level 3 XL

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für

Plattenformat 300 x 400!

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Bungard Profiline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck

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Upgrade Multilayerfertigung

Innenlagenherstellung und Stapelverpressung

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Ablaufdiagramm Multilayer komplett

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Bungard Upgrade Filmherstellung

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Upgrade Abwasserbehandlung 1

IONEX A oder B

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Upgrade Abwasserbehandlung 2

IONEX KA oder KB