HotAir 3000 - Quarz Reflow Ofen - Bungard Elektronik GmbH & Co.KG

Quarz Reflow Ofen

HotAir 3000

Der HotAir3000 ist ein praktischer Reflow-Ofen für die Herstellung und Reparatur von SMT-Produkten.

Der Ofen verfügt über ein großes Display. Die intuitiver Menüführung wird über eine Folientastatur gesteuert. Das Produkt verwendet hocheffiziente Infrarot-Heizelemente und hat mehrere Thermoelement-Temperaturmessgeräte. Dadurch und durch die präzise Auswertung im Mikroprozessor ist die Temperaturkurve des Reflowprozesses hochgenau und die Temperatur in den jeweiligen Reflowabschnitten sehr gleichmäßig.
Mit dem HotAir3000 können alle gängigen Legierungen verarbeitet werden. Der Ofen verfügt über eine automatische Fehlererkennung mit Alarm.
Dieses Produkt hat eine Vielzahl von Anwendungen wie Reflow-Löten, Reparieren, Trocknen und so weiter. Es eignet sich für SMT-Kleinserien, für Forschung und Entwicklung elektronischer Produkte, Schule, Ausbildung und Studium. Die Betriebssystemsoftware ist auf Englisch.
Der Ofen ist durch eine spezielle Aluminiumsilikatbaumwolle gut gedämmt, was den Energieverbrauch reduziert, die Schaltung schützt und optimal arbeiten lässt und die Temperatur im Ofen konstant hält.

Max. PCB-Platinengröße: 350 x 300 mm

 

Abmessungen (LxBxH): 504 x 500 x 314 mm

 

Aufheizzeit: ca. 8 min

 

Temperatur: 60 - 300°C

Einstellmöglichkeiten

5 Phasen mit Zeit und Temperatur einstellbar:
  • Vorheizen
  • Aufheizen
  • Löten
  • Haltephase
  • Abkühlen

Arbeitsmodi

  • Automatisches Reflow-Löten
  • Dauerheiz- oder Trocknungsfunktion
  • Speichermöglichkeit von 4 verschiedenen Reflow-Lötprofilen

Interface

  • Grafikdisplay mit Folientastatur
  • automatische Alarmfunktion
  • grafische Prozessfortschrittsanzeige

Techn. Daten

Stromanschluss: 200/230 VAC. / 50-60Hz

Abmessungen (LxBxH): 504 x 500 x 314 mm

Leistungsaufnahme: max. 2400 W

Max. PCB-Platinengröße: 350 x 300 mm

Zeiteinstellungen: 00:00 - 99:59 Sekunden

Temperatur: 60 - 300°C

Aufheizzeit: ca. 8 Minuten

Gewicht: +/- 28 kg


Einstellmöglichkeiten
5 Phasen mit Zeit und Temperatur einstellbar:
  • Vorheizen
  • Aufheizen
  • Löten
  • Haltephase
  • Abkühlen
Arbeitsmodi
  • Automatisches Reflow-Löten
  • Dauerheiz- oder Trocknungsfunktion
  • Speichermöglichkeit von 4 verschiedenen Reflow-Lötprofilen
Interface
  • Grafikdisplay mit Folientastatur
  • automatische Alarmfunktion
  • grafische Prozessfortschrittsanzeige
Technische Daten

Stromanschluss: 200/230 VAC. / 50-60Hz

Abmessungen (LxBxH): 504 x 500 x 314 mm

Leistungsaufnahme: max. 2400 W

Max. PCB-Platinengröße: 350 x 300 mm

Zeiteinstellungen: 00:00 - 99:59 Sekunden

Temperatur: 60 - 300°C

Aufheizzeit: ca. 8 Minuten

Gewicht: +/- 28 kg

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