Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
Zuschnitt
des Rohmaterials
(Ne-Cut)
CNC-Passlochbohren auf
Innenlage
+ Prepregs
+ Außenlage
(BUNGARD CCD
doppelseitiges Bürsten der Innenlage
(RBM 402KF/RBM300)
Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)
Vakuumbelichten
(EXP 8000/HELLAS)
Sprühentwickeln
(DL 500 D/SPLASH D)
Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)
Strippen
des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)
doppelseitiges Bürsten der Innenlage
(RBM 402KF/RBM300)
Verstiften der Passlöcher
(FAVORIT)
Verpressen
(RMP 210)
Systemeigenschaften:
- Wie Level 3 jedoch zusätzlich: Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
- 4, 6, 8, 12 oder 24 Lager möglich (theoretisch bis zu 100 Lagen !!)
- Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
- Gesamtprozessdauer: abhängig vom Prepreg und Linie – ca. 4,5 Stunden
- maximaler Durchsatz: abhängig vom Prepreg und Linie – max. 0,8m² / 8h
- maximales Plattenformat: 210 x 300 mm bzw. 300x400mm (RMP 3545)
- Nur 2 Maschinen zusätzlich!
- Jederzeit modular aufrüstbar mit Filmherstellung, Oberflächen- oder Abwasserpaket!
Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
