Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
Aufbereiten der Entwurfsdaten
(IsoCam)
Kauf von Rohmaterialzuschnitten
Alternativ:
Zuschnitt mit Bungard CCD
Alternativ:
Zuschnitt mit Plattenschere Bungard Ne-Cu
CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)
mechanische Durchkontaktierung
(FAVORIT)
chemische Verzinnung
(Bungard Fotoschale)
Systemeigenschaften:
- Fine-line Technologie ohne Lötstoppmaske
- Auflösung besser 150µm
- jederzeit modular aufrüstbar zu Basisline Level 1, 2 + 3, Multilayer, Filmherstellung, Abwasser- oder Oberflächenpaket
- Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 60 bis 120 min (abhängig von der Zahl der Durchkontaktierungen, Leiterbahnlänge und Kanalbreiten)
- Maximale Kapazität: 1 m² / 8 h
- Maximales Plattenformat: 270 x 325 mm (CCD/2) bzw. 325 x 495 (CCD/MTC)
- ISOLATIONLINE umfasst: 2 Maschinen
Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
