Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
![]() |
Aufbereiten der Entwurfsdaten (IsoCam) ![]() |
![]() |
|
Kauf von Rohmaterialzuschnitten Alternativ: Zuschnitt mit Bungard CCD Alternativ: Zuschnitt mit Plattenschere Bungard Ne-Cut ![]() |
![]() |
||
CNC-Bohren und Fräsen (BUNGARD CCD/2) ![]() |
![]() |
||
mechanische Durchkontaktierung (FAVORIT) ![]() |
![]() |
||
chemische Verzinnung (Bungard Fotoschale) |
![]() |
Systemeigenschaften:
- Fine-line Technologie ohne Lötstoppmaske
- Auflösung besser 150µm
- jederzeit modular aufrüstbar zu Basisline Level 1, 2 + 3, Multilayer, Filmherstellung, Abwasser- oder Oberflächenpaket
- Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 60 bis 120 min (abhängig von der Zahl der Durchkontaktierungen, Leiterbahnlänge und Kanalbreiten)
- Maximale Kapazität: 1 m² / 8 h
- Maximales Plattenformat: 270 x 325 mm (CCD/2) bzw. 325 x 495 (CCD/MTC)
- ISOLATIONLINE umfasst: 2 Maschinen