HitecPlate 2030 und HitecPlate 3040 Durchkontaktierungsanlagen

Die HitecPlate 2030 und HitecPlate 3040 sind universell einsetzbare Galvanikanlagen für die Abscheidung von Metallen und dienen zur Produktion von durchkontaktierten Leiterplatten in Vertikaltechnik für die Prototypen- und Kleinserienfertigung.
Die HitecPlate 2030 und HitecPlate 3040 sind für Direktmetallisierung ausgelegt und verfügen über Bäder für Prozess-Schritte Reinigen, Spülen, Vortauchen, Aktivieren, Spülen, Intensivieren, Spülen, Verkupfern. Außerdem besitzen die Maschinen ein Zusatzbecken, das Sie für unser Durchkontaktierungssystem nicht benötigen, aber evtl. für andere Chemiesysteme notwendig sein kann. Alternativ kann das Becken für die chemische Verzinnung oder eine alkalische Reinigung nach dem Kupferbad benutzt werden.

Die Becken sind in Reihe angeordnet, was zu einer schmalen Bautiefe führt und eine spätere Automation möglich macht.

 

Bäder

Wir bieten die Maschine standardmäßig als HitecPlate 2030 und HitecPlate 3040 für Platinengrößen von 200 x 300mm²  bzw. 300 x 400mm² mit einem Galvanikbecken an.


Zwei Behandlungsbecken sind mit Titanheizkörpern ausgestattet und thermostatisch geregelt. Die Galvanisierbecken verfügen über eine integrierte Lufteinblasung. Die Kathodenstangen werden mittels einer Doppelschubstange von einem Gleichstrom-Getriebemotor angetrieben. Die Hubgeschwindigkeit ist stufenlos einstellbar. Zusätzlich kann jederzeit eine Vibration nachgerüstet werden
Dem Galvanisierbecken ist ein stufenlos regelbarer Gleichrichter zugeordnet. Je ein Volt- und ein Amperemeter geben Aufschluss über die elektrischen Werte. Der besonderen Bedeutung der Spülung ist mit einem Spülbecken hinter jedem Behandlungsbad Rechnung getragen. Diese können über einen Überlauf mit einer AquaPur-Abwasseranlage durchlaufend gereinigt werden.
Die eingesetzten Prozessbäder basieren auf der bewährten Palladium-Technologie (Direktmetallisierung mit Palladium als Katalysator).

 



Technische Daten

 

HitecPlate 2030

HitecPlate 3040

Funktion

Durchkontaktieren, Kupfergalvanik

Durchkontaktieren, Kupfergalvanik

Plattengröße [mm]

200x300 (250x350 möglich)

300x400 (350x450 möglich)

Elektrischer Anschluss

230 V AC, 50-60Hz

230 V AC, 50-60Hz

Leistungsaufnahme [W]

1500

2000

Volumen Behandlungsbecken [l]

10

20

Volumen Galvanikbecken [l]

30

60

Gewicht [kg]

130

200

Höhe [mm]

1250

1250

Arbeitshöhe [mm]

900

900

Tiefe gesamt [mm]

760

870

Breite gesamt [mm]

1350

1520

Anschluss Frischwasser [mm]

25 mm Tülle

25 mm Tülle

Anschluss Sprühspüle [mm]

16 mm Tülle

16 mm Tülle

Anschluss Abwasser [mm]

30 mm Tülle

32 mm Tülle



Technische Änderungen vorbehalten



Anlagenvorteile

Modularer Aufbau

Kompakte Baufrom

Übersichtliche Bedienung, einfaches Handling

Saubere Arbeitsweise

Gleichmäßige Kupferabscheidung auf der Oberfläche und im Bohrloch

Tanks einzeln austauschbar

Geringe Stelltiefe durch lineare Badanordnung

 

Anlagenaufbau (Basismodul)

  • Gestell komplett aus PVC
  • 5 Behandlungsbecken
  • 3 Spülbecken
  • Galvanikbecken
  • Anodenrahmen
  • Ablaufhahn und Abdeckung für jedes Becken
  • Lufteinblasung Kupferbad
  • Badbewegung über allen Becken, stufenlos einstellbar
  • 2 Titanheizkörper
  • Hauptschalter
  • separate Spülung für jedes Behandlungsbecken
  • Automatische Frischwasserumwälzung möglich
  • Elektronischer Gleichrichter, strom- oder spannungskonstante Arbeitsweise

 

 

 

Lieferbares Zubehör und optionale Umrüstungen



  • Sicherheitswanne

  • Absaughaube

  • Vibrationseinrichtung

  • Anodensatz

  • Chemikalien

  • Platinenhalter

  • Filter für galvanische Bäder

  • Ionentauscheranlagen für Spülen

  • Fußschalter für Spritzspüle

  • Änderung der Beckengröße entsprechend der erforderlichen Arbeitsfläche

 

Optionale Prozesserweiterungen

 

Aufgrund des modularen Aufbaus können folgende Zusatzprozesse in die Anlagen integriert werden:

 

Verzinnen (Subtraktivtechnik)

Desmear, Blackening

Chemisch Zinn

Organische Schutzschicht (OSP)

Chemisch Nickel/Gold oder

Stripper Negativresist

 

 

 

 

 

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