Die Legierungsoberfläche (Nickel/Phosphor & Gold) ist seit Anfang 1990 eine der vielseitigsten Oberflächen. Bei diesem Verfahren bildet eine Nickelschicht die Diffusionssperre zwischen Kupfer und Lotlegierung. Das Gold wird in die Lötverbindung gelöst und die Haftung / IMC-Bildung erfolgt mit der Nickelschicht. Chemisch Nickel-Gold benötigt eine vorgeschaltete Kupferaktivierung, um die Nickelabscheidung zu starten. Die Nickelschicht verstärkt mechanische Durchkontaktierungen und Vias und erhöht die Abriebfestigkeit. Lesen Sie dazu auch den Artikel Chemisch Nickel-Gold (Sudgold). Für den Auftrag der chemisch Nickel-Gold-Legierung bieten wir eine Spezialmaschine aus der Compacta-Baureihe an. Diese Maschine hat folgende Eigenschaften:
Optionen:
Selbstverständlich können Sie von uns auch ein geeignetes Chemikalienset und alles dazugehörige Zubehör beziehen.
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