Innenlagenherstellung und Stapelverpressung

 

Fotobeschichtetes Basismaterial - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Zuschnitt
des Rohmaterial (FR4)
(Ne-Cut #1)

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Plattenschere NE-Cut - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

CNC-Bohren
(BUNGARD CCD/ATC #2)

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CNC Fräsbohrplotter CCD - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Bürstreinigung
(RBM402KF #3)

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Bürstanlage RBM 402 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 40 2CU #4)

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Galvanische Durchkontaktierungsanlage Compacta - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Bürstreinigung
(RBM 402 KF #3)

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Bürstanlage RBM 402 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #5)

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Trockenresist Laminator RLM - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Vakuumbelichtung
(EXP 3040 LED #6)

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Belichtungsanlage EXP 8000 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Sprühentwickeln
(DL 500 D #7)

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Durchlaufätzmaschine DL500 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Sprühätzen
(DL 500 #8)

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Durchlaufätzmaschine DL500 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Fotoresist strippen
(DL 500S #9)

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Durchlaufätzmaschine DL500 S - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Bürstreinigung
(RBM402KF #3)

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Bürstanlage RBM 402 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Laminieren
von Lötstoppmaske
(RLM 419p #10)

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Trockenresist Laminator RLM - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Vakuumbelichtung
(EXP 3040 LED #6)

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Belichtungsanlage EXP 8000 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Sprühentwickeln
(DL 500 D #7)

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Durchlaufätzmaschine DL500 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Vakuumbelichtung
(EXP 3040 #6)

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Image

CNC-V-Cut
oder Konturenfräsung
(BUNGARD CCD/ATC #2)

CNC Fräsbohrplotter CCD - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Systemeigenschaften:

  • Fine-line Technologie in Industriequalität mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
  • (Bestückungsdruck : Schritte ab Laminieren von Lötstoppmaske werden einfach mit blauem Ätzresist wiederholt)
  • Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
  • Filmproduktion mit Laserdrucker oder Tintenstrahldrucker oder extern
  • Gesamtprozessdauer: ca. 1,5 Stunden
  • maximaler Durchsatz: 4,5m² / 8 h
  • maximales Plattenformat: 300 x 400 mm
  • Vollumfang: 10 Maschinen
    Jederzeit erweiterbar für eigene Filmproduktion, Multilayer-, Abwasserbehandlung- oder Oberflächenpaket
Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
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Rilkestrasse 1
D-51570 Windeck

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