Bungard Sur Tin

Chemisch Zinn

Unser einfachstes, schnellstes und günstigstes Verfahren ist das Bungard Sur Tin.
Sur Tin ist ein einfaches Austauschbad (Kupfer wird durch Zinn ersetzt) und die Haftung bzw. IMC- Bildung findet direkt auf dem Kupfer statt.
Bauteile können mittels Löten oder Press Fit-Verbindungen befestigt werden.


Schichteigenschaften:
Schichtdicke 0,8 – 1,2 μm
Geeignet für bleifreies Löten
nicht geeignet für Mehrfachlötungen
Lagerzeit 12 Monate, Lötfähigkeit 6 Monate
kann jederzeit neu verzinnt werden
Gute Planarität für SMT-Anwendungen
Geeignet für FineLine
Geeignet für complinat pin (press-fit) Verbindungen
Preisgünstiges Verfahren


Lieferumfang:
Sur Tin Teil 1, Teil 2 und Teil 3


Equipment:
luftdicht verschließbares Gefäß (kann auch zum Ansetzen genommen werden)
Bungard Fotoschale


Haltbarkeit der angesetzten Lösung: unter Luftabschluss mehrere Wochen

 

 

 

 

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