Chemisch Nickel-Gold (Sudgold)

Die Legierungsoberfläche (Nickel/Phosphor & Gold) ist seit Anfang 1990 eine der vielseitigsten Oberflächen. Bei diesem Verfahren bildet eine Nickelschicht die Diffusionssperre zwischen Kupfer und Lotlegierung. Das Gold wird in die Lötverbindung gelöst und die Haftung / IMC-Bildung erfolgt mit der Nickelschicht. Chemisch Nickel-Gold benötigt eine vorgeschaltete Kupferaktivierung, um die Nickelabscheidung zu starten. Die Nickelschicht verstärkt mechanische Durchkontaktierungen und Vias und erhöht die Abriebfestigkeit.

 Schichteigenschaften:

  • low / medium / high P systems (<7;7-10;>10%P)
  • Schichtdicke 3- 6μm NiP and 0.05- 0.12μm Au
  • Autokatalytische Nickelabscheidung
  • Gold schützt Nickel vor Oxidation
  • Zuverlässige multifunktionale Oberfläche
  • für Al-Drahtbonden geeignet
  • Wachstum der Nickel-Phosphor-Schicht auf aktiviertem Kupfer


Vorteile:

  • Geeignet für Mehrfach-Pb-freies Löten
  • Planarität für SMT
  • Diffusionssperre (Nickel), verhindert die Lösung von Kupfer im Lot
  • Lange Lagerzeit (12 Monate), hervorragende Alterungsbeständigkeit
  • E-Test-kompatibel
  • Geeignet für Kontaktschalter
  • Gute Beständigkeit in korrosivem Umfeld
  • Geeignet für AL-Drahtbonden
  • Geeignet für high aspect ratio boards


Equipment:

  • COMPACTA 30 chemisch Nickel Gold, Anlage zur Vernickelung und Vergoldung von Leiterplatten bis zu einem Format von 200x300mm. 5 PVC Becken, 2 PP Becken, alle ca. 10 Liter, 3 Teflonheizkörper alle mit Thermostat, 5 Digitaltimer, Badbewegung (einstellbar), alle Becken mit Kugelhahnablass. Sprühspüle mit Fußschalter, Spüldruck einstellbar. Auf eigenem Untergestell. Anschluss: 230V

Optionen:

  • COMPACTA 40 chem. Nickel-Gold, Anlage zur Vernickelung und Vergoldung von Leiterplatten bis zu einem Format von 300 x 400mm

 

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