Bungard Profiline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck

Zuschnitt
des Rohmaterial (FR4)
(Ne-Cut #1)
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CNC-Bohren
(BUNGARD CCD/ATC #2)
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Bürstreinigung
(RBM402KF #3)
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galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 40 2CU #4)
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Bürstreinigung
(RBM402KF #3)
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Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #5)
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Vakuumbelichtung
(EXP 8000 #6)
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Sprühentwickeln
(DL 500 D #7)
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Sprühätzen
(DL 500 #8)
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Fotoresist strippen
(DL 500S #9)
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Bürstreinigung
(RBM402KF #3)
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Laminieren
von Lötstoppmaske
(RLM 419p #10)
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Belichten
von Lötstoppmaske
(EXP 8000 #6)
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Sprühentwickeln
(DL 500 D #7)
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Aushärten
der Lötstoppmaske
(EXP 8000 #6)
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CNC-V-Cut
oder Konturenfräsung
(BUNGARD CCD/ATC #2)

Systemeigenschaften:

  • Fine-line Technologie in Industriequalität mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
  • (Bestückungsdruck : Schritte ab Laminieren von Lötstoppmaske werden einfach mit blauem Ätzresist wiederholt)
  • Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm !
  • Filmproduktion mit Laserdrucker oder Tintenstrahldrucker oder extern
  • Gesamtprozessdauer: ca. 1,5 Stunden
  • maximaler Durchsatz: 4,5m² / 8 h !!
  • maximales Plattenformat: 300 x 400 mm !
  • Vollumfang: 10 Maschinen
    Jederzeit erweiterbar für eigene Filmproduktion, Multilayer-, Abwasserbehandlung- oder Oberflächenpaket!!

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