Isolationline Level 1

Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

Aufbereiten der Entwurfsdaten
(IsoCam)
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Kauf von Rohmaterialzuschnitten
Alternativ:
Zuschnitt mit Bungard CCD
Alternativ:
Zuschnitt mit Plattenschere Bungard Ne-Cut
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CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)
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mechanische Durchkontaktierung
(FAVORIT)
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chemische Verzinnung
(Bungard Fotoschale)
 

Systemeigenschaften:

  • Fine-line Technologie ohne Lötstoppmaske
  • Auflösung besser 150µm
  • jederzeit modular aufrüstbar zu Basisline Level 1, 2 + 3, Multilayer, Filmherstellung, Abwasser- oder Oberflächenpaket
  • Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 60 bis 120 min (abhängig von der Zahl der Durchkontaktierungen, Leiterbahnlänge und Kanalbreiten)
  • Maximale Kapazität: 1 m² / 8 h
  • Maximales Plattenformat: 270 x 325 mm (CCD/2) bzw. 325 x 495 (CCD/MTC)
  • ISOLATIONLINE umfasst: 2 Maschinen

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