Comfortline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert

Zuschnitt des Rohmaterials
(Ne-Cut)
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CNC-Bohren
(BUNGARD CCD/ATC)
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Bürstreinigung
(RBM 300)
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galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 30 2CU)
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Bürstreinigung
(RBM 300)
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Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #1)
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Vakuumbelichtung
(HELLAS)
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Sprühentwickeln
(SPLASH D)
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Sprühätzen
Strippen des Ätzresist
(beides SPLASH CENTER)
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Bürstreinigung
(RBM 300)
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chemische Verzinnung
(SPLASH CENTER)
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Laminieren
der Lötstoppmaske
(RLM 419p #2)
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Belichten
der Lötstoppmaske
(HELLAS)
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Sprühentwickeln
(SPLASH D)
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Aushärten
der Lötstoppmaske
(HELLAS oder Umluftofen)
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CNC-V-Cut
oder Konturenfräsung
(Bungard CCD/ATC)
 

Systemeigenschaften:

  • CCD/ATC für beschleunigten Bohrvorgang, COMPACTA 30 2CU erhöht Durchsatz bei Durchkontaktierung, 2. Laminator vermeidet Laminatrollenwechsel
  • Fine-line Technologie in Industriequalität mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
  • (Für Bestückungsdruck werden die Schritte ab Laminieren von Lötstoppmaske mit RLM 419p #1 einfach wiederholt)
  • jederzeit modular aufrüstbar zur Multilayerfertigung, eigener Filmherstellung, Abwasser oder Oberflächenpaket!
  • Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
  • Filmproduktion mit Laserdrucker oder Tintenstrahldrucker oder extern
  • Gesamtprozessdauer: ca. 2 Stunden
  • maximaler Durchsatz: 2,0m² / 8 h mehr als doppelt so viel wie Basisline Level 3!! maximales Plattenformat: 210 x 300 mm

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