Basisline Level 3

Leiterplatten wie unter Level 2
jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung

    Level 1 + 2 zusätzlich in
Level 3
Zuschnitt des Rohmaterial
(Ne-Cut)

arrow down2
 
CNC-Bohren
(BUNGARD CCD/2)
arrow down2
 
Bürstreinigung
(RBM 300)

arrow down2
 
galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 30)

arrow down2
 
Bürstreinigung
(RBM 300)
arrow down2
 
Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p)
arrow down2
 
Vakuumbelichtung
(HELLAS)
arrow down2
 
Sprühentwickeln
(SPLASH D)
arrow down2
 

Sprühätzen
Strippen des Ätzresist
(beides SPLASH CENTER)
arrow down2

 

Bürstreinigung
(RBM 300)
arrow down2

 

chemische
Verzinnung
(SPLASH CENTER)
arrow down2

 

Bürstreinigung
(RBM 300)
arrow down2

 
Belichten
der Lötstoppmaske
(HELLAS)
arrow down2
 
Sprühentwickeln
(SPLASH D)
arrow down2
 
Aushärten der Lötstoppmaske
(HELLAS oder Umluftofen)
arrow down2
 
CNC-V-Cut oder Konturenfräsung
(Bungard CCD/2)
 

Systemeigenschaften:

  • Fine-line Technologie in Industriequalität mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
  • (Für Bestückungsdruck werden die Schritte ab Laminieren der Lötstoppmaske einfach wiederholt)
  • jederzeit modular aufrüstbar zur Multilayerfertigung, eigener Filmherstellung, Abwasser oder Oberflächenpaket!
  • Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
  • Filmproduktion mit Laserdrucker oder Tintenstrahldrucker oder extern
  • Gesamtprozessdauer: ca. 2 Stunden
  • maximaler Durchsatz: 0,8m² / 8 h
  • maximales Plattenformat: 210 x 300 mm
  • 3 Maschinen zusätzlich zu Level 2: Ne-Cut für Plattenzuschnitt, RBM 300 zur Reinigung und Aufrauung und COMPACTA 30 zur galvanischen Durchkontaktierung

Bungard Newsletter
Bleiben sie auf dem laufenden und abonnieren Sie unseren Newsletter!