Basisline Level 2

Leiterplatten wie unter Level 1
zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck

    Level 1 zustätzlich in
Level2
Original Bungard
positiv fotobeschichtete Platten
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CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)
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Vakuum Belichtung
(HELLAS)
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Entwickeln (Tauchbad)
+ Spülen
+ Sprühätzen
+ chemische Verzinnung
+ Abquetschtrocknen
(alles im SPLASH CENTER)
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mechanische
Durchkontaktierung
(FAVORIT)
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Laminieren der
Lötstoppmaske
(RLM 419p)

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Vakuumbelichtung
der Lötstoppmaske
(HELLAS)
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Sprühentwickeln
der Lötstoppmaske
(SPLASH D)

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Aushärten der Lötstoppmaske
(HELLAS oder Heißluftofen)
 

Systemeigenschaften:

Wie unter Level 1, jedoch zusätzlich:

  • Laminator für Lötstoppmasken-Auftrag + SPLASH zum Entwickeln (= 2 zusätzliche Maschinen)
  • für Positionsdruck werden die Schritte Laminieren, Belichten und Entwickeln einfach mit blauem
  • Tentingresist wiederholt.
  • Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 50 bis 120 min (abhängig von der Zahl der Bohrungen bzw. der Durchkontaktierungen)
  • Maximale Kapazität: 6 m² / 8 h

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