Bungard Linienvorschläge

aus unseren einzelnen Maschinen lassen sich für fast jeden Einsatz und Geldbeutel komplette Fertigungslinien zusammenstellen. Durch unser modulares System können Sie jederzeit Ihren bestehenden Maschinenpark weiterbenutzen, wenn Sie Ihre Fertigung auf ein höheres Niveau bringen möchten.

Isoline L1 rechts

Isolationline Level 1

Leiterbahnerstellung durch Isolationsfräsen und mechanischer Durchkontaktierung

-> weiterlesen
  Basis_L1_rechts

Basisline Level 1

Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

-> weiterlesen
  alt

Basisline Level 2

Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck

-> weiterlesen
               
alt

Basisline Level 3

Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung

-> weiterlesen
  alt

Comfortline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert

-> weiterlesen
  alt

Comfortline XL Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für

Plattenformat 300 x 400!

-> weiterlesen
               
alt

Bungard Profiline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck

-> weiterlesen
  alt

Upgrade Multilayerfertigung

Innenlagenherstellung und Stapelverpressung

-> weiterlesen
  rmp 400px

Ablaufdiagramm Multilayer komplett

 

-> weiterlesen
               
alt

Bungard Upgrade Filmherstellung

erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit

-> weiterlesen
 

Upgrade Abwasserbehandlung 1

IONEX A oder B

-> weiterlesen

Upgrade Abwasserbehandlung 2

IONEX KA oder KB

-> weiterlesen

 

Ablaufdiagramm Multilayer komplett

Vorbereitung Teil 1
Filmherstellung

Vorbereitung Teil 2
Innenlagenherstellung
bei mehr als 2 Lagen

Durchkontaktierung
allgemein

Filmmaterial zuschneiden
(Ne-Cut)

Film einlegen
(FILMSTAR)

Gerberdaten zu Bitmap
konvertieren und arrangieren
(PC)

Fotoplotter starten
(FILMSTAR)

Film entwickeln, fixieren,
wässern, trocknen
(Dunkelkammer)

Film kontrollieren
(Leuchtpult)

Film vereinzeln
(Ne-Cut)

Film

Rohmaterial zuschneiden
(Ne-Cut)

CNC-Passlochbohren auf
Innenlage + Prepregs + Außenlage
(BUNGARD CCD)

Bürsten der Innenlagen
(RBM 402KF/RBM300)

Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)

Vakuumbelichten
(EXP 8000/HELLAS)

Sprühentwickeln
(DL500D/SPLASH)

Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)

Strippen des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)

doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM300)

Verstiften der Passlöcher
(FAVORIT)

Verpressen
(RMP 210)
CNC-Bohren
(BUNGARD CCD)

doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM 300)

Durchkontaktieren
(COMPACTA)

doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM 300)

Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)

Vakuumbelichten
(EXP 8000/HELLAS)

Sprühentwickeln
(DL 500D/SPLASH)

Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)

Strippen des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)

chemisch Verzinnen
(Bungard Fotoschale/SPLASH CENTER)

doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF)

Laminieren des Lötstopplacks
(RLM 419p)

Belichten des Lötstopplacks
(EXP 8000/HELLAS)

Entwickeln des Lötstopplacks
(DL 500D/SPLASH)

Aushärten des Lötstopplacks
(EXP 8000/HELLAS/Ofen)

CNC-Kerbritzen oder Fräsen
(Bungard CCD)

 

Bungard Newsletter
Bleiben sie auf dem laufenden und abonnieren Sie unseren Newsletter!